简介：本文介绍了一种居于通道（Channel）的数字逻辑设计方法，并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。

简介：微电子制造加工技术水平一直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有一批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之一。该公司,投产一年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。

简介：虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。在逻辑卡的运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡的数据破坏案例和解决方案。

简介：一、介绍设计工程师所面临的挑战是在更短的时间内,使用更少的资源设计出性能不断提高的通信系统。另外,还必须关注日新月异的新技术。当前,各种应用的性能要求迥然不同,这就需要一种灵活同时又易于实现的解决方案。一种方法就是使用可编程逻辑器件(PLD),它集灵活性、高性能和对市场的快速反应于一体。设计工程师现在更多地将PLD用于数字信号处理(DSP)的各种应用当中。在大量的产品中都可以

简介：背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。

简介：在2006年的大面积降低出口退税的时候，由于被混同在铜箔中而被当作铜制品，出口退税率中从13％降低为5％。在覆铜板协会及覆铜板企业的联合努力下，覆铜板终于在近期被中国海关单独当作一个商品。分析指出，覆铜板出口退税政策有望在未来三个月内调整至15％。当前PCB执行17％的出口退税率，不排除覆铜板的出口退税水平将回复到17％的可能。

简介：2011年，生益科技实现营业收入58．77亿元，同比增长7．12％；营业利润5．13亿元，同比下降16．78％。受全球PCB行业景气度下滑的影响，生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1．14％和2．39％，而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价，平均涨幅约3-7％，主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升，预计整个PCB行业将逐步回暖，生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场，

简介：生益科技（600183）8月25日晚发布公告称，随着通信行业往高频段方向的演变，各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。

简介：5月29日,广东生益科技股份有限公司CIS发布曁品牌管理实施动员会成功召开。生益科技董事长刘述峰、广东生益各部门经理及相关人员到场参加了此次会议.陕西生益、苏州生益、常熟生益部分管理人员及相关同事通过视频会议参与此次发布会.

简介：Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

简介：2017年8月8日，生益电子股份有限公司（简称：生益电子）受邀出席三星电子在韩国水原总部举行的年度优秀供应商授奖会议。生益电子获得三星电子2017年度上半年“最佳品质奖”，三星电子网络事业部全球CS总裁李正九先生出席会议，并亲自为生益电子授奖。

简介：10月26日,生益利技发布公告,公司子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区,投资高精密度线路板项目。