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  • 简介:介绍了在控制系统中选择PLC的一般方法,详细说明了在PLC机型的多样性,以及在PLC的输入输出点数功能等方面作如何选择.

  • 标签: PLC I/O模块 选择 开关量 模拟量
  • 简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

  • 标签: 晶圆级封装 MEMS 键合技术 微机电系统 半导体界面 工艺技术
  • 简介:本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

  • 标签: 功率电子封装 线键合 区域焊接
  • 简介:信息设备的ESD保护十分重要,而TVS是一种非常有效的保护元件,与其它元件相比,TVS有其独特的优势。文中主要分析了TVS的伏安特性、电压及电流的时间特性和工作原理;并根据不同保护对象可能受到的静电冲击及保护要求的不同,对TVS的选用原则作了较为详细的说明;并分别介绍了TVS在信息设备ESD保护中的电路设置方法;同时讨论了PCB的设计与布局方法。

  • 标签: TVS ESD 瞬态电压
  • 简介:防爆电气设备是使用在爆炸危险场所的电气设备.一旦质量出现问题,往往会成为一个危险的潜在点燃源,当着火条件具备时,就会发生燃烧和爆炸,造成生命和财产的巨大损失.防爆电气设备的质量可靠性及寿命在很大程度上取决于设备的外壳、紧固件、导电零件、电气绝缘零件的结构和材料.特别是那些对电气设备的防爆安全性能有直接影响的零件和器件.因此,正确的材料选择、优良的结构设计、合理的加工工艺及完善的质量保证体系是制造高质量、高可靠性防爆器件的保证.

  • 标签: 防爆电气设备 防爆器件质量 运行安全 爆炸危险场所
  • 简介:本文对基于平行排列3×3耦合器的光纤器件进行了研究.平行排列3×3耦合器不仅可以实现双端口光开关、全光缓存器、光纤谐振腔等器件,而且可以用作可调耦合比的耦合器.由于平行排列3×3耦合器的弱耦合特性和平行排列结构,使得基于平行排列3×3耦合器的光器件具有许多独特的特点.更重要的是,由于这种耦合器的平行排列结构,使得它很容易做成平板波导结构,形成各种集成光器件.

  • 标签: 平行排列 耦合器 光器件 排列结构 光纤谐振腔 光纤器件
  • 简介:通过GPIB接口,使用VC进行编程,设计了快速测量光通半导体放大器(SOA)各项性能参数的自动测试系统.该系统使得一台计算机同时控制多台光器件测试仪器,并产生详尽的数据报表.该系统提高了工作效率,降低了生产成本,并具有良好的可扩展性.

  • 标签: 通用总线接口 光器件 半导体光放大器 自动测试
  • 简介:纳米尺寸电子系统的研究与单电子库仑阻挡(COULOMBBLOCKADE)结构,单电子三极管,分子开关的实现和应用有着十分密切的关系.近年来关于纳米系统电流传输性质的研究引起了越来越多的关注.曾经普遍应用的LANDAU-DFT方法计算出的电流与实验结果相差几个量级,

  • 标签: 传输电流 纳米器件 多体效应 电子三极管 DFT方法 电子系统
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:移动通信基站,容易遭受雷击或雷电感应。因此,为防止移动通信基站遭受雷害,确保基站内设备的安全和正常工作,确保构筑物、站内工作人员的安全,提高网络运行的安全系数,实施移动通信基站的整体防雷与接地工作是十分重要的。下面主要谈谈移动通信基站配电系统防雷保护器件的选择问题。雷电过电压保护器件又称浪涌保护器(SPD)。根据IEC61312-1(通则)、IEC61312-3(浪涌保护器的要求)、IEC61643-2(低压系统的浪涌保护器)、

  • 标签: 移动通信基站 浪涌保护器 保护器件 系统防雷 雷电过电压 工作人员
  • 简介:4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最

  • 标签: 微波器件 半导体器件 半导体电路
  • 简介:随着科技与潮流的演进,新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进,要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件,而环保呼声的日益高涨,也要求这些企业应顺时而变,满足环保要求。

  • 标签: 环保要求 元器件 小型化 低成本 手机 企业需求
  • 简介:威盛电子日前推出的VIAPT890芯片组进一步扩展了威盛支持MicrosoftWindowsVista规格的核心逻辑芯片组产品线。据悉,威盛电子这次推出的VIAPT890芯片组可支持包含1066MHz前端汇流排Intel处理器在内的全系列微处理器,并能提供PCIExpress连接功能,同时可支持DDR2存储器规格。此外,该芯片组还拥有完整的功能特性和绝佳的稳定性,因而具有杰出的系统效能。

  • 标签: 逻辑芯片组 PT890 威盛电子 VIA 处理器 Windows