简介：“用户授权”是个人信息保护最前端和最重要的合规环节,此场景下区块链的去中心化、不可篡改具有独特优势。通过区块链技术嵌入,用户、数据使用方、数据提供方、监管方多方获得轻量连接和贯穿授权,为大数据行业的安全合规痛点提供了一种可参考的刚性解决方案。

简介：一、全球移动支付业务发展概述1．近距离非接触无线技术将成为未来移动支付业务的主流技术移动支付业务的实现方式从大的方面来分有两种：一种是通过远程操作完成支付．如SMS、WAP、IVR、Kjava／BREW、USSD等；另一种是通过近距离非接触无线技术完成支付．如红外、FeliCa（日本索尼公司开发的一种近距离非接触智能芯片）等。

简介：探讨了多链综合应用环境中数据链信息服务系统管理类数据管控技术、平台间战场战术指令与战场目标信息分发策略,研究了复杂数据链网络环境中各平台探测目标信息分发策略,以保障分布式航迹处理环境的形成,为新-代数据链信息服务系统建设提供思路.

简介：文章以工程制造行业为例,以企业核心ERP系统等系统数据为基础,通过信息技术构建一套智能供应链管理平台,实现采购业务的高度协同,物流信息的在线查询和可视化管理,打造更加高效的物流采购体系。平台为企业实现定制化的供应、资源的智能配置和动态供应提供了保障,有效推进了企业商业模式由B2C向C2B的快速转变。

简介：OEM和CEM正由相对简单的交易关系向更深、更复杂的合作关系发展。CEM逐步承担了许多曾经是OEM的责任。整个供应链上似乎正在进行着拔河比赛，在绳子的两端，OEM与CEM正在争夺采购与设计权。

简介：互联网时代的到来,极大提升了内容生产和传播的效率,但也随之引发内容生产一系列痛点。区块链技术的出现,给全球各行业带来巨大的冲击,也给内容产业解决上述问题提供了积极的思路。通过去中心化信任通道、上链信息不可篡改和共识激励机制,区块链将改变当前内容的生产、传播、分配方式,给内容创造者、传播者、消费者带来全新的体验。现阶段,基于区块链技术的内容产业新模式仍存在一定的风险和挑战,需要不断加强行业自律和合规监管,打造阳光、透明的新型互联网内容生态圈。

简介：微软要在通信领域取得与PC领域一样的辉煌，其目标显然不只是在现有的智能手机市场上争得排名第一的份额，毕竟现有的智能手机市场还不足以满足微软的胃口。产业链的各方有序就位，芯片厂商、手机制造厂商、开发商各司其职，将智能手机市场不断做大，才能使微软的WindowsMobile更有前景。为了达到这个目标，微软要做的不仅是宣传和推广WindowsMobile这个操作平台，更重要的是以此为基础托起整个智能手机的产业链。

简介：摘要:在全球化经济的浪潮中，供应链管理的效率对于企业竞争力至关重要。物流信息化作为提升供应链效率的关键手段，通过技术创新实现资源的优化配置和信息的快速流通。本文深入分析物流信息化对供应链效率的影响，探讨物流信息化如何通过流程优化、信息共享和增强供应链透明度等方面提升整个供应链的运营效率。在为供应链管理者提供理论依据和实践指导，以应对日益激烈的市场竞争。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。

简介：德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题，开发出了一种新的技术——模压电路板（SCB．StampedCircuitBoard）生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成，作为LED用基板散热非常有效。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：针对某型航空电子启动板在装机使用工作中,因电磁干扰出现的两个异常问题进行分析排查。在找到干扰源之后对其采取技术措施进行了处理,并以实验室和装机等方式验证了解决措施有效性。

简介：论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.