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  • 简介:X射线干涉测量技术是以非常稳定亚纳米量级硅单晶晶格作为基本长度单位,以建立纳米级长度基准,从而实现纳米级精度测量、校验等功能。由于其在纳米测量范围内特殊优越性,因而近年来该技术得到了迅速发展。该技术前提是X射线干涉技术实现。根据X射线干涉特点,并考虑到X射线吸收特性,用单晶硅制出了LLL型X射线干涉器件。在北京同步辐射实验室(BSRL)4W1A束线上选择17.5Kev能量同步辐射光进行了X射线干涉实验,在拍摄底片上比较清楚地观察到了X射线干涉条纹。

  • 标签: 17.5Kev同步辐射光 干涉技术 X射线干涉测量技术
  • 简介:用蒸发/冷凝方法制备Cu/LiF团簇基多层膜,用广延X射线吸收精细结构(EXAFS)和慢正电子束进行研究。与相应本材料相比,虽然未发现Cu-Cu键长有明显收缩,但其配位数减少,结构无序性增加。同时,讨论了制备条件对其微结构影响。

  • 标签: EXAFS 扩展X射线吸收精细结构 氟化锂 慢正电子束 结构无序性
  • 简介:本文对HAF0400系列法规及GB/T19000—ISO9000系列标准两者内容作了较详细比较,指明了两者对各个质量体系要素控制要求异同之处,并对那些既从事常规生产又参与核电工程企业如何建立一个既满足ISO9000标准要求又符合HAF0400法规要求质量体系提出了一些见解。同时,本文还根据广东核电站在采购活动中实践经验,对核电站营运单位及各建造单位在选择和评价供应商时,如何考虑国内企业质保现状制定一些既满足“法规”和“标准”要求,保证质量,又切合实际,行之有效措施提供一些参考意见。

  • 标签: ISO9000系列 系列法规 系列标准 质量体系要素 质量保证 预防措施
  • 简介:采用高氢稀硅烷热丝化学气相沉积方法制备氢化微晶硅薄膜。其结构特征用Raman谱,红外透射谱,小角X射线散射等来表征。结果表明微晶硅大小及在薄膜中晶态比Xc随氢稀释度提高而增加。而从红外谱计算得到氢含量则随氢稀释度增加而减小。小角X射线散射结果表明薄膜致密度随氢稀释度增加而增加。结合红外谱和小角X射线散射结果讨论与比较了不同相结构下硅网络中H增加而增加。结合红外谱和小角X射线散射结果讨论与比较了不同相结构下硅网络中H键合状态。认为随着晶化发生和晶化程度提高H逐渐移向晶粒表面,在硅薄膜中H存在形式从以SiH为主向SiH2转变,即在微晶硅膜中主要以SiH2形式存在于晶粒界面。

  • 标签: 氢化 小射X射线散射 稀释 制备 微晶硅薄膜 微结构
  • 简介:根据8.5XAFS束线改进工程需要,我们设计了一种应用于同步辐射光束线狭缝,该狭缝不但可限制同步辐射光束截面尺寸,同时具有光束线位置探测功能。可以方便地测量光束垂直分布及中心位置:迅速准确地准直狭缝及对光束移动做实时监测。

  • 标签: 束线位置探测功能 8.5XAFS束线改进工程 同步辐射光束线 狭缝
  • 简介:应用扩展X射线精细结构(EXAFS)技术研究了化学改性MnO2中锰及铋结构形态。结果表明:掺杂元素铋进入MnO2晶格,增大MnO2不同壳层配位无定形。在MnO2-电子放电还原过程中,铋氧化态保持稳定,MnO2没有发生结构重排。

  • 标签: 二氧化锰 掺杂 改性 EXAFS MNO2
  • 简介:不同退火温度处理后纳米非晶态NiB和NiP合金催化剂XAFS和XRD结果表明,在300℃温度退火后,纳米非晶态NiB合金晶化生成纳米晶Ni和晶态Ni3B中间态;纳米非晶态NiP合金直接晶化生成稳定晶态Ni和Ni3P。在500℃温度退火后,NiB和NiP样品都晶化为金属Ni,但NiB样品中Ni原子周围局域结构与金属Ni箔几乎相同,而NiP样品由于Ni原于受到元素P影响,生成晶态Ni结构有较大畸变,结构与金属Ni相差很大。

  • 标签: XAFS方法 纳米非晶态合金 NiB合金 NiP合金 结构 镍硼合金
  • 简介:高剂量X射线粉末衍射测试说明升高温度有利于γ-Al2O3/Si外延生长,单晶衍射法证明应用低压CVD和高真空外延技术在我们实验室生长出γ-Al2O3/Siuj单晶薄膜。它们结晶关系是(100)γ-Al2O3//Si,[010]γ-Al2O3//[010]Si。

  • 标签: 异质外延 氧化铝 X射线 测试 半导体
  • 简介:通过原位担载法将铁系催化剂担载于煤表面,考察了催化剂前驱体相态、配位环境以及在载体表面的分散状态。采用X射线吸收精细结构和X射线衍射法对原位担载型铁系催化剂前驱体进行了表征。结果表明,催化剂前驱体在煤表面以非晶态、高分散形式存在,其化学组成主要为FeOOH,且催化剂前驱体分散程度与载体煤物理化学性质有关。

  • 标签: 表征 硫化铁 原位担载 催化剂 前驱体 煤液化
  • 简介:用X射线摇摆曲线和掠入射衍射、透射电镜、原子力显微镜等实验技术研究了MBE方法生长Si缓冲层生长温度对SiGe/Si异质结结构影响。结果表明,所研究SiGe外延层晶格发生完全弛豫,但表面粗糙度和界面失配位错随Si缓冲层生长温度而变化,最佳生长温度为450℃;缓冲层晶格应变是达到高质量SiGe外延层主要原因。

  • 标签: Si缓冲层 生长 温度 SiGe外延层结构 X射线 晶格