简介：<正>今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。"TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在IC-CAD2010年会上对《中国电子报》记者表示,"台积电已占全球代工市场的半壁江山,在先进工艺方面,65nm工艺的市场占有率达70%,40nm工艺占有率则

简介：<正>由复旦大学微电子研究院自主设计、上海宏力半导体和中芯国际制造的、具有完整自主知识产权的"中视一号"数字电视地面传输芯片,最近在上海投片成功。"中视一号"芯片集成了70多块存储器、200多万逻辑门,总晶体管数超过

简介：Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．com

简介：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

简介：<正>从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于近日完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。

简介：摘要改革开放以后，我国的经济在快速的发展着，航空行业也在飞速发展。到了这些年，在社会上招聘空乘服务员的现场非常火热，但是我国各大高校对航空以及旅游业的招生情况确实不容乐观，两者形成了鲜明的对比。为了旅游和航空服务业的毕业生毕业之后有更好的竞争力，在教学中采用实践性的教学是航空旅游业教学的重要的一个环节。实践性教学不仅仅可以培养优秀的旅游航空服务业的毕业生，还有利于培养操作技能的综合素质的实用性人才。

简介：<正>我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业内人士认为,200mm硅单晶抛光片示范工程项目,可在一定程度上满足

简介：摘要科学技术不断发展，建筑工程学领域研究水平不断提升。有关土木工程智能结构体系相关理论及实践研究取得阶段性成果，正在不断丰富和完善。本研究具体分析了智能结构现状，同时进一步阐述此项技术在实际发展过程中所的应用情况。希望通过本研究能够对未来技术进步提供借鉴和帮助。

简介：

简介：摘要芬兰在PISA测评中的成绩令世界称赞。其“先见中体现的“人”的思想向真正的“诗性”发展，那么“从林到树”能否在我国加以实践，成为真正意义上中国化的教育模式呢。

简介：10月29日,国内晶圆代工龙头中芯国际在北京再开建了一条12英寸生产线。据中芯国际董事长周子学在同期召开的"第十六届北京微电子国际研讨会"发言时透露:"这条生产线今日正式工破土动工,它也是中芯国际北京厂的第三条12英寸生产线。如果全部达产,中芯国际北京厂将实现11万片/月的产能。"

简介：2010年12月19日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》工作总结暨工作部署大会在北京召开。专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明,科技部重大专项办公室主任许倞,专项领导小组办公室主任