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  • 简介:全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

  • 标签: 分层 全包封 芯片
  • 简介:在全球电子行业稳步发展的大环境下,不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好,据美国半导体产业协会公布的数据显示,半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。而在未来两年间,半导体市场成长率将保持了7.9%左右,半导体分立器件应用范围的不断拓展,将为行业发

  • 标签: 半导体分立器件 销售排名 电子市场 半导体市场 数据显示 成长率
  • 简介:从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先,提取0krad(Si)时器件的模型参数,然后针对总剂量敏感参数,对100krad(Si)总辐射试验后的同种器件进行模型参数优化,并对得到的模型参数进行验证。结果表明,该方法所提取的模型参数准确有效,解决了国内目前在抗辐照SOI工艺中因采用标准SOI工艺SPICE模型(如BSIMSOI等)导致不能反映辐照效应对器件特性的影响且无法给出经过不同辐照剂量之后的器件特性的缺点,可用于评估辐射对SOI电路的影响。

  • 标签: SOI器件 SPICE模型参数 总剂量效应
  • 简介:一个透明的3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)/银/氧化钼复合阳极制备绿色有机发光二极管(OLED)。研究了亮度复合阳极和有机电致发光器件的工作电压的影响。通过优化各层的MPTMS/银/氧化钼结构的厚度,对MPTMS/银的透光率(8nm)/MoO3(30nm)达到75%以上在520nm左右。的薄层电阻为3.78?/□,与此相应的MPTMS/Ag(8nm)/MoO3(30nm)的结构。为优化阳极的有机电致发光器件的电致发光(EL),最大电流效率达到4.5cd/A,最大亮度是37和036cd/m2。此外,通过优化阳极的有机电致发光器件具有非常低的工作电压(2.6V)获得100cd/m2的亮度。我们认为,改进的设备性能主要是由于增强的空穴注入造成的减少孔注入势垒高度。我们的研究结果表明,使用MPTMS-SAMs/银/氧化钼作为复合阳极可以在低工作电压和高亮度OLED的制作一个简单的和有前途的技术。

  • 标签: 有机电致发光器件 阳极效应 器件性能 结构 3-巯基丙基三甲氧基硅烷 低工作电压
  • 简介:<正>东芝公司最新发布了一系列500KA和750KA的不间断电源,供应于有碳化硅基功率器件构建的数据中心。G2020系列运行效率为98%,据称是双倍转换式不间断电源行业内最高的运行效率。与传统的不间断电源相比,G2020系列新产品产生热量、噪声和干扰较小,降温成本较低,也更加节省能源。东芝公司功率器件部门的产品经理JesusPenalver表示,功率电力电子的未来在于碳化硅功率开关转换技术,该技术具有高于传统技术33%的结温,更高的转换开关速度,和极低的转换损耗。G2020系列产品相较前一代产品G9000footprint尺寸缩小17%,比市场同类竞争产品的尺寸最高缩小57%。

  • 标签: 不间断电源 东芝公司 数据中心 基功 同类竞争 功率开关
  • 简介:分析了目前电子装备测试环境建设对体系结构框架的需求,提出了基于能力的电子装备测试环境体系结构框架,并对体系结构建模过程进行了流程设计,为后续体系结构视图产品设计提供了依据以及电子装备测试环境建设体系结构设计遵循的方法,从而解决了电子装备测试环境结构设计和多视图描述框架等技术问题。

  • 标签: 体系结构 顶层设计 测试环境
  • 简介:现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列,给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后,从遇到的实际问题中获得了一些经验:雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作;设备维护需要专机专人负责;物料采购需要满足自动化制造的需求。

  • 标签: 雷达 电子组件 自动化制造 问题
  • 简介:对传统基于安全断言标记语言的单点登录机制进行了改进,结合组合公钥体制建立了统一身份鉴别机制,实现同一安全域内用户对多个应用系统的单点登录。在此基础上,通过在各安全域的统一身份鉴别服务器间通过可信链路共享组合公钥系统的公钥矩阵参数,构建了跨安全域的统一身份鉴别模型,实现用户在不同安全域之间的单点登录,适应动态信息基础设施随需伸缩的特点,同时能够保证身份鉴别过程的安全性和可靠性。

  • 标签: 动态信息基础设施 统一身份鉴别 组合公钥体制 安全断言标记语言
  • 简介:<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB)eSMP封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。今天推出的器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快FREDPt整流器,可用于引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明

  • 标签: VISHAY 防抱死系统 肖特基势垒 标准认证 正向电流 正向压降
  • 简介:<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型二维半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊

  • 标签: 二维半导体 南京理工大学 百姓家 研究成果 电子设备 使用寿命