简介：作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术，其产品在封装和小型化方面具有明显优势；LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势，以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛，塑封器件在使用中也暴露出了一些问题，如塑封器件易打磨、翻新，内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效，重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时，论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等，提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。

简介：<正>碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出第二代碳化硅MOSFET器件。相对于同等成本的基于硅器件的系统,科锐新型碳化硅MOSFET器件可实现更高的系统效率及更小的系统尺寸。全新科锐1200VMOSFET器件可提供业界领先的功率密度及转换效率,而每安培成本仅为上一

简介：<正>飞兆半导体公司是高性能功率半导体和移动半导体解决方案的全球领先供应商,通过引入100VBoostPak设备系列优化MOSFET和二极管选择过程,将MOSFET和二极管集成在一个封装内,代替LED电视/显示器背光、LED照明和DC-DC转换器应用中目前使用的分立式解决方案。

简介：在刚刚过去的2012年，电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年，目前，生产设备先进，工艺成熟度高，但对于众多OEM及EMS厂商而言，

简介：<正>近年来,随着4C产业的发展,电力电子元器件的应用范围大大扩展,从而也带动了整个行业的快速发展。特别是,因电力电子技术是实现节能高效、升级传统产业的关键技术,整个电力电子行业也在倡导节能环保的当下,格外受到瞩目。千亿级产业电力电子行业,顾名思义,是对采用电力电子技术、研制生产电力电子器件和电力电子设备、提供相关设计与施工服务一大类现代工业基础行业的总称。可以说电力电子行业是建立在电力电子技术基础上的,为了清楚介绍电力电子行业,有必要先把电力电子技术说清楚。

简介：分析了社会科学中的大数据应用及其研究方法转型的问题；大数据研究进展与多种学科交融有关；解读了社会问题的大数据类型，剖析其可能的5个来源：交互数据、内容数据、时空数据、分层互动数据和进化数据；展望了大数据及其社会认知发展趋势，处理异构大数据的技术手段的通用性，使未来社会科学、自然科学的界线淡化，并统一表现为复杂巨系统的认知问题。

简介：随着电子产品集成度越来越高，器件对静电也越来越敏感，容易受静电放电导致损伤或损坏。文章介绍了静电的产生机理，阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害。介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施：防止静电荷积聚，建立安全的静电泄放通路，以及采取静电监控设备进行静电监控。提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角，并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现，结合电子封装厂房结构特点，首次提出防静电门禁系统与凤淋门联动控制，有效控制封装厂房的静电来源。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：<正>汽车,从一种代步工具,正悄悄演化为人类"移动的家"。在现代汽车制造工业的领域里,汽车制造的理念已经发生了深刻的变化:机械部分在一辆汽车上的比重越来越不重要,取而代之的,汽车电子设备正成为汽车制造中特别重要的环节。在一辆车的总成本中,汽车电子的含金量越发增大,这给整个汽车行业及其相配套的汽车电子行业,带来创新和变革的动力。杨洪,在深圳甚至中国的汽车电子行业,都是一个响当当的人物。他所领军的航盛电子,已经成为中国汽车电子行业的龙头企业。不仅仅是航盛,深圳还崛起了一批如赛格导航、凯立德、特尔佳等优秀

简介：刚刚过去的2012年，全球范围内新一代信息技术创新不断取得突破，新型智能终端大量涌现，信息服务内容更新速度非常快，新的市场需求正在源源不断被创造出来，这些给中国电子制造业的发展注入了新的活力与发展契机，但就整体的电子制造业而言，情况不容乐观，形势仍然比较严峻。

简介：<正>"2013中国年度电子成就奖"3月1日颁布,颁奖典礼在"第十八届国际集成电路研讨会暨展览会"(IIC-China)期间举行,亚德诺半导体(AnalogDevices)、德州仪器(TexasInstruments)、恩智浦半导体(NXPSemiconductors)、飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)、博通公司(Broadcom)及安捷伦科技

简介：为了规范和统一综合电子信息系统能力参考资源的描述标准和方法，提高能力参考资源的重用性和集成性，基于多视角方法论，提出了综合电子信息系统能力参考资源描述框架。首先，从作战需求、装备研制和集成运用等角度将能力参考资源描述框架分为作战、装备和集成等3个能力描述视角；然后，根据各视角关注点，确认了每个视角模型的组成、定义、概念和描述模板；最后，以防空反导为背景进行了案例分析，描述了作战能力视角的3个能力参考模型，说明该框架描述能力参考资源的可行性和有效性。

简介：采用电子束蒸发进行的背面金属化工艺中遇到的较为常见的问题，就是在蒸发过程中发生的蒸发源飞溅状况。这是影响工艺可靠性及稳定性的重要问题，如何通过工艺控制手段减少甚至杜绝此类问题的出现对实际生产是很有指导性意义的。文中对该问题产生的原因进行分析并展开讨论，并提出了相关控制措施。

简介：近日，维珍美国航空（VirginAmerica）进一步开放限制，允许乘客在飞机起飞和着陆阶段使用电子设备。

简介：<正>北京大学生命科学学院邓宏魁教授在港接受本刊专访干细胞研究已经成为生命科学和生物医学界最活跃和最具影响的领域,以干细胞治疗为核心的再生医学,将成为继药物治疗、手术治疗后的第三种疾病治疗途径,从而成为新医学革命核心。2013年7月18日,北京大学生命科学学院邓宏魁教授和赵扬博士带领的研究团队在国际学术权威杂志《Science》上发布其最新研究成果:利用小分子化合物,成功诱导体细胞重编程为多潜能

简介：<正>日前,国务院印发了《国家重大科技基础设施建设中长期规划(2012～2030年)》(简称规划)。规划提出,未来20年,瞄准科技前沿研究和国家重大战略需求,根据重大科技基础设施发展的国际趋势和国内基础,以能源、生命、地球系

简介：针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.

简介：基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析（FMMEA）,得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理（PPoF）模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.