简介：文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例，从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构，有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupledsymmetricstripline（BCL），采用的介质为LTCC，介电常数为5．9，每层介质厚度为0．1mm，导体采用Ag浆。在实物制作过程中，TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好，在225MHz～400MHz频段内隔离23dB，插损0．5dB，驻波1．1，相平衡度±2．5，功率250W．

简介：曾几何时,让人们触不可及的昂贵音频器材,使制作团队淡化了对于影视音频制作的热情。音频制作在影视制作过程中的重要性是不言而喻的。随着时代的发展、技术的革新,越来越多的音频器材费用是中小型制作团队所能接受的,这也就重燃了制作团队对影视音频制作的热情。音频制作并不复杂,让我们一起走进音频的世界……

简介：本文介绍了一种在MEMS磁传感器中利用剥离工艺制作斜面barber电极的技术。通过研究曝光量、PEB温度和PEB时间对负胶倒角的影响得到最佳工艺条件，负胶形貌为倒梯形，等效倒角约69°。曝光量主要影响曝光区域链式反应的充分度；PEB温度和PEB时间主要影响链式反应后收缩应力的释放程度。优化后的工艺成功运用在MEMS磁传感器barber电极的制作中，平面和斜面barber电极无脱落异常。

简介：为了隆重纪念新中国建立60周年，展现江苏10年来的建设成就，总台在08年底开始策划环绕全省的20集航拍重点专题片《2009·飞越新江苏》。

简介：随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!

简介：文章主要针对一种厚孔铜（≥60μm）产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成＋局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成＋局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

简介：目前，扬州广电总合三个非线性制作网承担着95％以上自办节目的制作，这就对非编制作网的安全性提出了极高的要求。如何有效的保障非编制作网的网络安全，制定出行之有效的网络安全策略，就成为需要关注和讨论的问题。

简介：摘要：近年来,随着融媒体时代的到来,5G技术的兴起，大众对文化产业的质量要求不断提高。现阶段，精神文明需求的不断提高逐渐成为当下大众所关心和热议的话题，集合现代互联网技术、现代多媒体技术以及现代传媒技术等多元化技术于一体的现代融媒体技术正不断对传统广播电视行业带来新的变革。本文聚焦于现阶段电视节目后期制作的技巧问题,提供一些参考意见。

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。

简介：由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。

简介：

简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

简介：

简介：受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响，今年第三季订单强度不如预期，目前拜覆晶载板需求上扬之赐，覆晶载板的订单能见度，已经达到2005年第一季，此外，也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长，预计2005年可达出货高峰。

简介：在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。