简介：景气指数指标反映着整个电子信息产业的发展状态，本文简要地解析了秋夏两季电子信息行业各景气指标的波动情形。通过选取具有代表性的企业样本，对抽样的企业各景气指标进行定量分析，可以观察出行业内各企业对景气指标走向的判断，为企业的经营决策提供有效的参考。

简介：2003年11月14日的这次会议由国家信息化专家咨询委员会委员、赵小凡主持，参会代表有中国电子学会常务理事郭诚忠、信息技术专家徐如镜、中国信息协会常务副会长高新民、卫生部信息化工作领导小组办公室副主任高燕婕、北京大学遥感与GIS研究室教授李琦、国家科技图书文献中心主任袁海波、中国科技情报学会理事长刘昭东、北京大学图书馆管理中心副主任陈凌、国家广电总局数据广播中心副主任杨健雄、首都图书馆副馆长爱新觉罗·常林等共25人。

简介：本刊记者徐兆荣从信息产业部电子行业节能工作会议获悉,部1999年电子行业节能工作的安排如下:

简介：<正>中国电子节能技术协会的前身是电子工业能源研究会,成立于1988年5月,1992年4月在民政部登记并更名为中国电子节能技术协会。协会下设三个分会四个专业委员会,现有单位会员200多家,个人会员30多人。协会自成立以来在原机电部、电子部及信息产业部主管部门和民政部社团管理部门

简介：“细分行业的利润池指数”系列，为决策者、投资者和管理者提供特别的数据服务。通过比较不同行业利润指数的状况和变化，帮助人们优选投资目标、及时调整企业产品结构，引导企业把业务稳定地移向产业利润池的最深处。

简介：<正>美国《商业周刊》公布了2004年世界100最佳品牌排行榜,电子/信息企业占其中的二十三家,在各行业中位居第一。入榜的电子/信息企业在100最佳品牌排行中的位置见下表:

简介：《电子信息产品污染控制管理办法》（简称《管理办法》）实施的三个重要配套行业标准：《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（简称《限量要求》）、《电子信息产品污染控制标识要求》（简称《标识要求》）、《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》（简称《检测方法》）已经于2006年11月6日颁布。三个标准的标准号分别为：SJ／T11363-2006（《限量要求》）；SJ／T11364—2006（《标识要求》）；SJ／T11365-2006（《检测方法》）。

简介：本刊讯4月14日,国务院信息化工作办公室在京主持发布了<2004年中国互联网络信息资源数量调查报告>.报告显示,2004年,我国网络信息资源在数量、质量和服务方面都取得了新的进展,保持健康发展的态势.

简介：

简介：随着科技与潮流的演进，新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进，要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件，而环保呼声的日益高涨，也要求这些企业应顺时而变，满足环保要求。

简介：

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简介：根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量，印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。

简介：<正>成立近40年的国际卫星组织Intelsat是一个拥有144个成员缔约的国际性组织,经营19颗卫星,向全球200多个国家与地区的用户提供卫星通信、广播、因特网接入与网络解决方案的服务。由于按政府间结构是国际合作形式,不能平等进入市场,不能完全有效地进行最佳商业化运作。为了增强该组织的灵活性与竞争力,扩大服务,2000年11月,成员国一致决定将其私有化,经过半年多的筹组转型工作,今年7月

简介：

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简介：在AdobeGolive6.0中,您可以直接放入还未经过优化的文件。例如：文件可以是Photoshop.Illustrator或者Livemotion的文件．Golive会将文件转化为用于网络的图像格式，并且在您对该文件进行编辑后．自动地产生相对应的新的版本放入网页中。

简介：本文较详细的介绍了为提高小水电行业的市场竞争能力,在该行业实施提高其自动化水平的实践经验。此经验对该行业的发展必将起到很好的推动促进作用。

简介：对于我国集成电路的发展,在相当长的时间内,我们曾经希望通过技术的赶与跟,尽快缩短同国际先进水平的差距,但在实际中这条路未能走得通.集成电路具有技术密集、投资密集的特点,要赶上现代先进水平,需要大量的资金投入.在八十年代末,有一份建议书曾提出实现"以自有技术解决一微米的问题",从1991--1997年花7年时间,投入115.5亿元.结果,尽管做了很大努力,资金也没有解决.后来确定了"908"计划,而转让技术谈判拖了5年直至今年8月3日刚刚签约(从AT&T引进0.9微米技术).这期间,国外技术又发展了两代.在投资不足和国外技术垄断的情况下,想通过技术优势来驱动产业发展是根本不可能的.

简介：用实验和有限元的分析方法研究0．05mm～0．125mm铝线的引脚跟断裂问题，结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。模拟不同的回流焊温度曲线（220℃、240℃、260℃）对铝线的影响，发现在铝线引脚跟处应力和应变最大，而且随着温度的上升，铝线引脚跟处的塑性变形会提高20％，这对铝线的疲劳损伤是很严重的。