简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：

简介：AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率，

简介：中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司还有可能从2009年1月开始，利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线，启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

简介：据彭博社报道，诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司，加入到特斯拉和谷歌等公司的行列，致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金，用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理，后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软，将重塑自己和扩展至新领域。

简介：该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.

简介：以五大企业为主体的日本铜箔业，在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状，以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

简介：目前，中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地，截止2006年底生产总值已达128亿美元，预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时，受益于下游终端产品需求快速增长的拉动，中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP．McGuirk指出：“中国已经不只是一个成本低廉的生产地，她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”

简介：根据媒体报道，今年4月以来，东莞出现不少企业老板“跑路”案，惠州“三资”老厂倒闭，佛山、江门、中山都有出现企业关停生产线减产，深圳也有曝出中小PCB企业倒闭。有很多PCB企业老板认为，“有企业倒闭，也有企业开业，这是正常的优胜劣汰的结果。”也就是说，如果形势再恶化，“倒闭潮”的传言也很可能会变成现实。“倒闭潮”、“停工潮”等虽然有被媒体夸大的成分，但不可否认，原材料成本上涨、招工难等情况，对PCB企业确实有很大的影响。

简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：恩智浦半导体NXPSemiconductorsN．V．近日宣布，PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市（2014年冬奥会主办城市）陆路交通网自动售检票（AFC）系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商／设备制造商Strikh—M公司、

简介：借第十届全国印制电路学术年会之际,《印制电路信息》以面临原材料紧缺和提升,PCB企业有何应对措施为主题,专访了珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴先生。胡总独到的见解相信能为此次危机注入新的灵感。记：首先感谢胡总接受我们的采访,面对中国经济进入新常态,供给侧结构性改革过程中,我们PCB又面临原材料紧缺和提升,您认为我们的企业应该有什么应对措施？胡总：这是一个常见现象,经济发展原本就是这个样子。

简介：作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠＂快＂、＂准＂、＂全＂、＂难＂等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。

简介：近日，由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行，来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。

简介：文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。

简介：2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。

简介：2015年12月9日，韩国三星电子进行了部门重组，并宣布将新设“电装事业组”，进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域，三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域，这引发了外界极度的关注。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。