简介：成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

简介：根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

简介：为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。

简介：本文详细介绍了基于超宽带（UWB）技术的双载波正交频分复用（DC—OFDM）系统中的一种符号同步算法，该算法把整个符号同步过程分为四个步骤来实现：包检测、粗同步、时频编码（TFC）检测以及精细同步。在算法的实现上，本文采用了自相关和互相关的方法，以满足在不同的室内多径环境下UWB技术的要求，并且该算法具有很好的鲁棒性。

简介：一前言由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示，手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。

简介：随着印制板制造技术向着精细的方向发展,印制板制造企业中与印制板生产密切相关的员工的激励也变得日益重要.该文分析了在印制板企业中操作和工程技术两大类员工工作性质的特点,针对他们不同的需求,提出了相应的激励措施.

简介：2010年是复苏与回落并存的一年，虽然没有大的危机，但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样？这是每个人都急迫的疑问，对业界人士来说，它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。

简介：超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：阐述中小型企业现今所面临的一些问题，并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业的现状与出路。

简介：光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

简介：介绍了比较性漏电指数的测试方法.

简介：追溯的目的是什么？追寻产品的来龙去脉。2006年，安徽华源生产的“欣弗”注射液，造成11人死亡。该药品销售318万瓶左右，大约召回180万瓶，剩余的产品下落不明，好恐怖的事实!追溯，不仅仅是产品的召回这么简单，它将决定企业的命运，也跟人类的生命安全息息相关。印制电路板的生产，同样需要追溯。要追溯，就面临着如何将追溯码标记到产品上的问题。标记的方式传统的做法是网版印刷图形。手工印刷效率奇低，己基本淘汰。机械印刷适用于大批量，通常采用年周的方式标记，追溯性不强。印刷的方式为当前业内普遍采用的方式。以下简单介绍几种较新的标记方式。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况，通过深入细致的试验分析，找出了产生毛刺的根本原因，并给出了多种解决方法；同时还对各种解决方法进行了详尽的分析，确定出最优解决方案。这套方隶实施后，毛刺比例呈大幅下降趋势，扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：本文介绍了一种居于通道（Channel）的数字逻辑设计方法，并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。