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  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度
  • 简介:2016年5月11日,在江苏省常州市金陵江南大饭店成功举办了"第三届中国挠性覆铜板企业联谊会"。这是继2014年在上海、2015年在菏泽召开的全国FCCL企业联谊会以来,CCLA再次召开的FCCL企业高层管理人员的重要会议。来自国内挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的70多

  • 标签: 挠性覆铜板 大饭店 企业合作 志高 江苏省常州市 软板
  • 简介:采用动电位和电化学阻抗谱技术研究了纯Ti(2级)和Ti-Pd合金(7级)的耐腐蚀性能。实验温度为36.6℃,实验溶液包括模拟的健康人体条件的pH7.4的PBS溶液和添加了H2O2(0.015mol/L)的pH5.2的炎症状态的PBS溶液。Ti-Pd合金(7级Ti),在含H2O2的PBS溶液,其耐腐蚀性能比纯Ti的好(较低的腐蚀电流密度),表明其是一种很好的骨科植入材料。

  • 标签: TI Ti-Pd合金 生物材料 腐蚀 炎症 电化学阻抗谱
  • 简介:2014年5月,电材协电子铜箔分会(CCLF)发布了《2013年国电子铜箔行业统计调查分析报告》。本刊摘要综述如下。2013年我国电解铜箔的产能、产量比上年分别增长2.3%、13.1%,产能利用率提高到76%(见表1)。2013年全国电子铜箔持续了上年"量增收入降"的非正常局面。从行业产销情况看,2013年的铜箔市场比2012年略有好转,但由于行业新增产能的陆续释放,

  • 标签: 电解铜箔 行业调查 电子 统计分析 中国 同质化
  • 简介:霍尔-埃鲁特铝电解槽需要一种新型的耐火材料来取代现有的凝固电解质构筑的炉帮。用两步烧结法制备的镁铝尖晶石作为潜在的候选材料,采用阿基米德排水法和扫描电镜研究镁铝尖晶石的致密化和晶粒长大。将所制备的试样在Na3AlF6-AlF3-CaF2-Al2O3电解质腐蚀以评价其耐蚀性能。结果表明,用两步烧结法可制备高致密度(99.2%)和均匀显微结构的镁铝尖晶石。镁铝尖晶石对Na3AlF6-AlF3-CaF2-Al2O3电解质的腐蚀机理主要是镁铝尖晶石的溶解、氧化铝的形成和氟化物的扩散。两步烧结法制备的镁铝尖晶石具有良好的耐Na3AlF6-AlF3-CaF2-Al2O3电解质腐蚀性能。

  • 标签: 镁铝尖晶石 烧结 铝电解 耐腐蚀性能
  • 简介:基于离子与分子共存理论,建立了计算二元和三元强电解质水溶液结构单元或离子对的质量作用浓度的通用热力学模型;同时,采用4种二元水溶液和2种三元水溶液验证该通用热力学模型。通过转换标准态和浓度单位,用所建立的通用热力学模型计算出的298.15K时4种二元水溶液和2种三元水溶液结构单元或离子对的质量作用浓度和文献中报道的活度值吻合得很好。因此,可采用本研究提出的通用热力学模型计算出的二元和三元水溶液结构单元或离子对的质量作用浓度预报二元和三元强电解质水溶液组元的反应能力;同样,也可证实本研究提出的通用热力学模型的假设条件是正确和合理的,即强电解质水溶液是由阳离子和阴离子、H2O分子和其他水合盐复杂分子组成的。基于该通用热力学模型计算出的二元和三元强电解质水溶液结构单元或离子对的质量作用浓度严格服从质量作用定律。

  • 标签: 通用热力学模型 质量作用浓度 活度 二元水溶液 三元水溶液 离子-分子共存理论