简介：一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.
简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
RapidChip平台ASIC对FPGA的优势 更低的成本、更高的设计效率和更快的收益
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（9）——降低PCB基材的吸水率
