简介：外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。
简介：概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.
简介：在调研大量专利文献的基础上，结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析，探寻了第一件微处理器（CPU功能集成在一块半导体芯片上）发明，简述了第一台单片机（MCU）和DSP处理器专利，从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。
简介：我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在银（铜面上）沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!
简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、
简介：重点阐述了FFU的特点及控制方式，并结合现代电子洁净室对空气洁净度等级的要求；分析了FFU应用在洁净室中的优势，并介绍了FFU在实际工程案例中的应用。
简介：在这个栀子花开的七月,又一批大学生们迎来了一年的毕业季毕业是离别,但离别却是美好前程的开始.在这充满伤怀却又希望满满的七月,让我们一起聆听老前輩的经验之谈,祝愿你我杨帆起航、前程似锦!
简介：介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。
简介：未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
简介：随着平板电脑的蓬勃发展，一个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业，作为平板电脑产业链中的重要环节之一，也迎来了空前的机遇，成为产业冬天里的“一把火”。
简介：高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。
简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.
简介：在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备
简介：PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷，文章通过试验对亮线形态的产生进行分析，并针对其影响进行了系统的试验设计，层析各因素对PTH背光亮线的形成影响，从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。
简介：通过对夹膜短路的现象进行分析，确定改善对策，并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果，而且能降低总生产成本，提升良品率。
简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用
简介：文章详细比较新风机组＋混风机组＋高效过滤器、新风机组＋干盘管＋FFU这两种净化空调方式的特点，从初投资及运行能耗进行分析，说明新风机组＋干盘管＋FFU这种净化空调方式是现实可行的，并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。
简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。
简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.
提升外形加工精度的技术因素分析
埋入电子元件基板的技术动向
透过专利看微处理器的技术发展（一）——早期微处理器的发展历程
咪唑基离子液体[BMIm]^＋PF6^-＋AlCl3在温室下的沉积银规律的探究
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
浅析FFU在电子洁净室的应用
你所不知道的应聘那些事儿
印制板工程资料的制作与检查
DSA钛阳极在电镀行业中的应用
论干膜垂流的影响及改善
平板电脑：冬天里的“一把火”
溶胀与去钻污时间的匹配
当前SMT环境中的热门先进技术
半导体业软件服务&测试设备的升级
PTH背光亮线成因与改善的探究
干膜选择对夹膜短路的改善
适用于微孔加工的新型玻璃布
浅谈电子厂房净化空调方式的选择
无Pb的Sn合金化学镀工艺
各种基材上形成平滑电路的电镀工艺
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