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  • 简介:作为机电事业部的拳头产品,台达对变频器倾注了极大的心血,十五年来创新产品层出不穷,变频器也逐渐“修成正果”——台达在中国低压变频器市场中稳居前五,也是唯一跻身此列的华人品牌。虽然台达机电事业部已经成功将产品扩展到运动类、控制类,但其变频器的地位、

  • 标签: 创新产品 驱动技术 低压变频器 瞄准 控制类 事业
  • 简介:数据链网络规划是开通运行数据链网络的先决条件,对数据链系统作战效能的发挥具有决定性影响.首先,分析了数据链网络规划的意义;然后,剖析了网络规划模型,介绍了网络规划流程;最后,探讨了网络规划的关键技术,并展望了数据链网络规划的发展趋势.

  • 标签: 数据链 网络规划 流程
  • 简介:一、电路故障的成因通常,由于空气的污染和设备所处的环境及管理条件不同,空气中的灰尘、油污、酸碱及其气体、盐分、潮气、炭渍、金属尘埃、各种机械杂质等污染物质,不可避免地吸附在电路表面及其它部位,加之静电累积和在电场力的作用下,污秽的累积不断加重和变得牢固,各种污秽牢牢附着在线路表面,深层及各部位.

  • 标签: 中国 带电清洗技术 电路故障 维护 电器设备
  • 简介:《雷达科学与技术》(双月刊)是由中国电子学会无线电定位技术分会(雷达分会)和中国电子科技集团公司第三十八研究所合办的学术性刊物,面向海内外广大读者发行。来稿要求来稿应论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼、可读性强。每篇论文必须包括中英文题名、中英文作者名、中英文作者单位、中英文作者单位所在地名及邮政编码、中英文摘要和关键词、中国图书资料分类号、正文、

  • 标签: 科学与技术 中国电子科技集团公司 征稿简则 雷达 中英文摘要 中国电子学会
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:移动通信飞速发展对固网业务的替代给固网发展带来巨大的挑战,规模庞大的传统固网技术升级改造任务非常繁重,成本巨大,为此中国网通选择了一条坚持走技术创新发展的道路,积极稳妥地布局全业务宽带未来。

  • 标签: 技术创新 宽带 固网业务 移动通信 升级改造 中国网通
  • 简介:云存储将大量不同类型的存储设备通过软件集合起来协同工作,共同对外提供数据存储服务。以一种云存储典型应用——云备份为例,探讨云备份的软件架构,云存储的出现解决了即时存储和分享的难题,用户可以自己指定分享权限、对象,随时随地通过不同种类的终端获取信息,既高效又便捷。

  • 标签: 云存储 同步数据 云备份
  • 简介: 本文将城域DWDM技术与其他城域传送技术的特点和适用环境进行对比。由于适用性是检验技术的最重要标准,因此本章用了较大篇幅对城域DWDM的适用场合进行了较充分的比较分析,特别是进行了详尽的经济性分析。

  • 标签: 城域DWDM 裸纤 大颗粒业务传送 经济性对比
  • 简介:本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

  • 标签: ARC 光刻 抗反射