简介：机头雷达罩是飞机机体的重要组成部分,它的制造材料直接影响到飞机的使用性能。本文对雷达罩所应用的材料,即树脂基体、增强材料、夹层材料、胶膜材料、防静电与防腐蚀材料、吸波材料以及防雷击材料进行了综述,为民用飞机机头雷达罩所用材料的选择提供了方向。

简介：<正>自从卫星通信开始商用以来,速调管放大器就一直是卫星地球站高功率放大器的主要设备,因而被广泛采用。随着科技的发展。现今的速调管放大器已今非昔比,高科技含量高。本文所推荐的正是一种新型的速调管高功率放大器,可以认为它是这一领域的典型代表,这就是被誉为当代高功率放大器之星,美国赛通科技公司(XicomTechnology)所生产的速调管高功率放大器。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

简介：MIPs科技公司日前宣布，Broad—Light经选择高性能MIPS3224K内核作为其新型GPON系统级芯片（SoC）的基础核心。BroadLight今天还宣布针对光纤到户ffiber—to—the—home，FTTH）应用的BL2348GPON家庭网关（RG）SoC解决方案已经开始提供样品。

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：在导弹打击流程中加入了战术遂行级的效果评估，建立了导弹新型打击流程的广义随机Petri网模型，并在同时考虑随机概率事件与异步并发事件的情况下，利用随机Petri网分析方法对模型进行了分析与求解，得出了导弹打击活动的准确作战周期，对评估系统效能水平具有重要指导意义。

简介：卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。

简介：

简介：对于电流传输校准系统来说,最重要的功能是精准度的测量。根据产业标准,设计了系统校准方案,并分析了每一部分的错误构成。根据不确定性理论,分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案。

简介：飞兆半导体公司推出了两款USB2．0收发器USBlTl102和USBlT20，针对今天的超便携式和消费电子应用而设计，它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2．0解决方案，合乎电气要求，并具有15kV的高ESD保护额定电压，USB1T20更是全球首个从

简介：迈来芯（Melexis）宣布推出一款新型高精度压力传感器-MLX90818，特别适用于汽车领域的严苛介质应用。新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1．0到5．5bar的绝对压力传感器，非常适用于在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感器提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道.

简介：在8字型自承式光缆护套挤出的过程中，常出现护套层不紧密、护套偏心、吊索与缆芯对称性不好等问题。根据多年的生产经验及工艺摸索，我们设计了一种新型8字型自承式护套挤出模具，能够较好的解决上述问题。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：Vishay公司日前宣布推出新系列超亮LED——SMD0603。该器件具有目前市场上最小的SMD成型规格，且有六种颜色（超高红、橙色、黄色、绿色、纯绿色及蓝色）供设计者选择。

简介：本文首先概述了高性能电力电子装置的新型数字控制器的技术动向,然后分析了目前两款具有代表性的新型数字控制器：瑞萨的SH7201和TI的TMS320F28335中用于高性能电力电子系统控制时所需的各个具体功能,如浮点运算单元、PWM、AD、DMA等。

简介：不同码型的色散特性对40Gb/s多信道通信系统有重要的影响.采用分步傅里叶法求解信号在多信道系统中满足的耦合非线性薛定谔方程组,建立40Gb/s多信道通信系统的传输模型,仿真分析了NRZ码和RZ码的传输性能,并引入时频分析方法分析信号.仿真结果表明RZ码能量集中,误码率低,在40Gb/s通信系统中RZ码对PMD还有一定的抑制作用,且降低了对系统OSNR灵敏度的要求,更有利于现在的10Gb/s的光纤通信系统速率升级到40Gb/s.

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

简介：TANDBERG提供的量身定制的统一通信解决方案，使神华集团实现了集团29个子公司数百台终端日常的会议需求。特别是借助于大容量电信级MCU的大型会议管理能力，实现了集团总部和全部分支机构参与同一高清会议的目标。

简介：<正>世纪之交,我们正处于市场成长的调适过程,产业结构的升级阶段,经济体制的转轨时期。从这样的历史方位和现实背景看去,加快以技术创新为核心的技术进步,既是国有企业持续发展的关键,也是现代企业立于不败之地的根本。面对新世纪的机遇和挑战,观念决定行动、思路决定出路,拙作仅就现代企业技术创新应当采取的六个基本策略谈点肤浅的看法。