简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。
简介:摘要 圆片是装配电真空器件的重要元件,部分圆片的厚度经接触测量后无法正确放回托盘,且多种圆片在限定叠加高度和限定空间内的自动装配过程中,因圆片内外径匹配不当而导致装配时圆片挤压破损,影响装配合格率。本文针对上述两种不合格现象,利用现有设备的硬件结构,提出了基于视觉的圆片内外径测量方法和圆片视觉定位的放回方法,通过优化多种圆片测量取放的控制策略,彻底解决了圆片测量后无法正确放回托盘和多种圆片装配时内外径匹配不当的问题,提高了产品装配的成功率和效率。