简介：<正>近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业

简介：印刷电子材料将为电子化学品企业带来巨大的发展商机。英国技术市场研究咨询公司IDTechEx预测，今后20年印刷电子产品将形成价值约3000亿美元／年的市场，是目前硅产业的2倍。到2025年，印刷电子产品市场销售额中的2500亿美元将来自有机材料，另有500亿美元来自无机材料。

简介：不久前，微软发布了一个代号为“Acrylic”的创新图形设计软件。“Acrylic”直译为“丙烯酸的”，让人很容易联想到那些用丙烯酸树脂完成的图画。不过，与传统的作画不同，Acrylic可广泛应用于印刷、网络、视频、交互多媒体等行业的设计师。

简介：尽管在年中遭遇了“非典”疫情等不利因素的袭击，对中国半导体产业的发展有一定影响，但从总的方面看，2003年我国半导体产业的发展仍旧保持了高速增长的态势，半导体元器件进出口在“非典”以后迅速恢复增长，且在目前全球半导体行业的恢复中令人瞩目。海外对中国大陆的集成电路产业的投资热潮仍在继续。随着一部分以前投资的生产线的建成，中国半导体产业的总体实力大大加强。芯片设计、芯片制造以及芯片的封装仍然是半导体行业投资发展的重点。

简介：

简介：1、引言随着基于802．11的无线数据网络在全球日益普及，终端用户正寻找更多的途径来扩展其应用模式，VoWLAN（VoiceoverWLAN）就是新兴应用之一。

简介：

简介：<正>综合开发研究院金融与现代产业研究中心主任张建森接受本刊独家专访,解析前海跨境人民币贷款之意义,同时主张,构建圈层分级结构,支招区域金融中心建设"遍地开花,但花容相似。"这或许就是现在国内各地都在加快建设金融中心的真实写照。在国内外经济金融格局发生巨大变化的背景下,中国新一轮金融改革开展得如火如荼,此间,各地方政府和各中心城市发挥核心主导作用,投入到建设金融中心的热潮中。令人欣喜的是,近几年,我国金融中心城市发展得非常快,金融业增长速度高达21%,像大连、沈阳等部分城市,甚至超过30%,可谓处于弯道超速的发展阶段。然而,喜中带忧的是,国内金融中心城市的建设虽遍地开花但同质化严重,这既不利于真正的金融中心建设,且存在城市、地区间形成恶性竞争的隐患。

简介：全球卫星导航系统具有精度高、范围广和使用方便等优点.针对卫星导航系统易受干扰等缺点,分析了国内外导航系统的发展现状以及面临的挑战,并从导航战防御与进攻两个方面,论述了发展导航系统的若干对策和建议,为我国导航系统的发展提供参考.

简介：在全球电子行业稳步发展的大环境下,不少业内人士对于半导体分立器件的市场前景更为看好,据美国半导体产业协会公布的数据显示,半导体分立器件行业的销售排名已占电子市场总份额的前三。而在未来两年间,半导体市场成长率将保持了7.9%左右,半导体分立器件应用范围的不断拓展,将为行业发

简介：IEEE802．16标准是工作于2-66GHz无线频带的空中接口规范，主要应用于城域网。根据是否支持移动特性，802．16标准又可分为固定宽带无线接入空中接口标准和移动宽带无线接入空中接口标准，标准系列中的802．16、16a、16d属于固定无线接入空中接口标准，而802．16e（正式名称叫802．16—2005）属于移动宽带无线接入空中标准，也被称为移动WiMAX。

简介：0．引言近年来，无线射频识别（RFID）技术逐渐成为一种主流应用技术，该技术使快速物品识别成为可能。RFID技术与早期的条形码识别技术不同，它不需要近距离使用读码器，通过射频信号，可以实现远距离识别。RFID标签还可以将产品生产商、产品类型以及环境变量等各种信息作为身份的标识，不必像条形码那样使用斑马线标签。

简介：从八十年代我下海后，在我的家乡，上海郊区的一个小镇上开了一家小照相馆，由于多年来的悉心经营，我的小店也成为当地较有名气的照相馆。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：<正>飞利浦(philips)半导体首席技术总监RenePenningdeVries在SEMICONChina2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳米时代的系

简介：首先，介绍了联合战场态势认知研究现状；然后，结合人工智能技术发展和智能态势认知的军事需求，阐述了态势要图智能标绘、态势要素智能计算、交战局势智能研判、作战重心智能判定和态势演化智能预测5项技术挑战；最后，提出了基于概率的态势理解框架、基于人在回路的态势认知智能计算、基于人机交互的态势认知可视化技术、基于人机协作的指挥员意图的机器理解与学习及基于时间序列分析的变化和异常检测5种对策及主要措施。

简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：摘要近年来，共享经济的出现给人们带来便利的同时也出现了一些不可忽视的重要问题。共享经济自身发展的独特性质对传统的行政秩序以及相关的社会发展提出了更高的挑战。因此，本文主要从共享经济发展的本质与相关特征入手，在对基本内容进行系统分析的同时，积极提升行政法监管质量的措施，从而更好地推动我国政治事业以及共享经济的不断发展与进步。

简介：

简介：发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件，具有一系列优异特性，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍，重点论述了封装的关键技术，包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术，最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。