简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。
简介:9月22日,国家能源局等五部门联合印发《关于促进储能技术与产业发展的指导意见》(以下简称《意见》).《意见》提出,要着眼能源产业全局和长远发展需求,紧密围绕改革创新,以机制突破为重点、以技术创新为基础、以应用示范为手段,大力发展“互联网+”智慧能源,促进储能技术和产业发展;要着力推进储能技术装备研发示范、储能提升可再生能源利用水平应用示范、储能提升能源电力系统灵活性稳定性应用示范、储能提升用能智能化水平应用示范、储能多元化应用支撑能源互联网应用示范等重点任务,为构建“清洁低碳、安全高效”的现代能源产业体系,推进我国能源行业供给侧结构性改革、推动能源生产和利用方式变革做出新贡献,同时带动从材料制备到系统集成全产业链发展,为提升产业发展水平、推动经济社会发展提供新动能.