简介：分析了低噪声放大器的设计方法，介绍了一种用网络匹配法和Asoft公司的Designer软件包并通过晶体管模型来设计低噪声放大器的具体方法。该方法设计的低噪声放大器带宽为1．5GHz，增益为23．2dB且在带宽内性能十分稳定。

简介：本文介绍了采用Soft-Skip开关模式以降低电源待机功耗的原理。这种待机状态下的开关模式可以有效降低因开关频率过低产生的音频噪声，并且可以对进入Soft-Skip模式的电平进行调整以适应不同的负载需求。最后，试制了一台输出为12V／5A的反激电源对这种待机模式进行验证。

简介：研究分析了低噪声放大器的设计方法，介绍了低噪声放大器的特点，同时还介绍了低噪声放大器的网络组成和性能指标。给出了应用一种网络匹配法设计的低噪声放大器．并对电路进行了S参数和NF的仿真，并采用Asoft公司Designer软件包通过模拟集成电路国家重点实验室双极晶体管模型进行了设计分析。结果证明；这种应用SmithTool具设计网络匹配电路具有方便快捷的优点，可符合工业基本要求。

简介：本文通过对同一台电动机先后出现的故障进行故障诊断及振动分析，针对振动形式类似的故障，分别采用不同的诊断手段予以辨别和区分，最终诊断出此电动机出现的基础薄弱、电气故障、滚动轴承损坏三种故障，并总结了这三种觉故障的振动牲及诊断分析方法和技巧。

简介：为了在火药填充过程中使机械台在静态和振动状态均能自动保持中间位置．文中给出了一套基于FPGA的机械振动台自动定中系统的设计方法。实际带裁测试表明，此设计方案具有较高的灵活性、可靠性及稳定性，且价格低廉。

简介：欧姆龙电子部件（OmronElectronicComponents）有限公司的2mm高B5A振动马达采用内部IC驱动器设计，其整体尺寸小。这种无刷马达可加速到11g的高速，适用于空间受限的超薄手机、便携电子游戏机和带手机或游戏功能的PDA。欧姆龙B5A振动马有11m有12mm两种版本，工作寿命为振动100万次。

简介：凌特公司(LinearTechnology)推出两款高速运算放大器产品系列。这些器件比同类产品消耗的功率低50%,同时具有超低噪声性能、轨至轨输出和完全可在3.3V下工作。LT6230/1/2与LT6233/4/5放大器的综合特征非常适合仪器、通信与医疗设备领域中的有源滤波器设计和A/D转换器的驱动。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

简介：

简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

简介：

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为ROHS标准就是SGS标准。可能这就是品牌的力量吧，当然更多的客人是分的清楚的，有些大公司，机构只是出于风险的考虑，

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，