简介：当前印刷电路板呈现出两大趋势，即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊，因此对介电材料的要求更苛刻，主要表现在：低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性．热塑性材料——聚苯醚（PPE）的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能，如优秀的耐水解性能、低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能，以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能．研究显示，在热固性材料中使用热塑性材料，充分固化后的材料可取得多种的相态，分子交联网络结构呈现出复杂性．据报道，在广泛增强介电材料性能的材料研究中，多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展．这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能．

简介：（接覆铜板资讯2009．3）4．PPE—M／环氧树脂制作的层压板由PPE-M、多功能环氧树脂和用642处理过的7628-E玻璃布（BGFIndustries出品）制成样品，性能总结如表2。

简介：室温下用溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成平均尺寸约50nm的仿立方体结构KxNa1-xNbO3纳米粉体并制备成陶瓷,对陶瓷进行相结构、显微组织以及电性能的表征。XRD结果表明,KxNa1-xNbO3陶瓷为纯的钙钛矿结构,且K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有正交相和单斜相的混合相结构。SEM结果表明,所有陶瓷样品均为孪晶分布,且孪晶分布中小晶粒数随K+含量的增加而减少。在室温下,晶粒尺寸均匀且具有最大密度的K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有较优异的电性能:εr=467.40,tanδ=0.020,d33=128pC/N,kp=0.32。K0.5Na0.5NbO3陶瓷的优良电性能说明溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成的K0.50Na0.50NbO3粉体性能较好,且制备的陶瓷满足无铅压电材料应用。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末，并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2-18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明：复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。

简介：材料为30CrMnSiA的撞针体零件在交付之后发现部分零件外表面存在裂纹,与其同批次的原材料表面亦在热处理工序之后发现疑似裂纹痕迹.通过对撞针体进行断口宏观及微观观察、能谱成分分析、金相组织检查和显微硬度测试,并与其原材料进行对比检查分析,最终确定了撞针体的开裂原因.结果表明在热处理工序之前撞针体原材料已经存在初始折叠缺陷,该初始折叠缺陷是导致撞针体开裂的主要原因;建议在原材料进行热处理之前增加无损检测工序,及时排除初始缺陷（折叠）隐患.

简介：针对穿甲弹在生产定型试验中出现的底火体断裂现象,通过底火体设计计算、生产过程控制、故障底火体检测3个方面的排查,并采用减薄底火体退刀槽部位尺寸从而模拟底火体受损、强度降低的方法,验证了故障现象,查清了故障原因。结果表明：底火在安装过程中受到较大扭力和轴向拉力的作用,底火体薄弱位置螺纹根部产生微裂纹机械损伤,强度大幅下降,从而弹药在发射过程底火体产生断裂。因此,提出改进底火体强度设计和保证正确安装使用措施,后续生产产品再未发生同类故障。

简介：利用蒸发诱导自组装技术，用液晶为模板制备有序介孔氧化钛（OMPT），探讨影响亚甲基蓝（MB）氧化降解效率的主要因素，包括MB的初始浓度、pH值和催化剂浓度。结果表明，所获得的OMPT具有二维六方介孔结构，粒径小，比表面积大，表现出高的热稳定性，这些都导致其比催化剂P25和溶胶-凝胶法制备的纳米氧化钛颗粒（NPT）有更高的降解效率。在MB浓度5mg/L、pH6和OMPT浓度1.5g/L的条件下，MB的降解率最快。总有机碳（TOC）分析表明，OMPT在240min内实现了对MB的完全矿化，其速率常数高于P25和NPT的。

简介：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

简介：采用固相法制备La2O3与Sb2O3掺杂的钛酸锶钡陶瓷，研究其介电性能及相变特性。通过X射线衍射法分析体系微观结构并利用扫描电镜观察其表面微观形貌。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷具有典型的钙钛矿结构，且随着Sb2O3掺杂量的增多其平均粒径显著减小。La3＋离子以及Sb3＋离子均占据钙钛矿晶格的A位。La2O3与Sb2O3添加量的改变显著影响钛酸锶钡基陶瓷的介电常数以及介电损耗。La2O3改性的钛酸锶钡陶瓷其四方-立方相变为二级相变，且居里温度随着La2O3掺杂量的增多向低温方向移动。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷则体现为弥散相变，随着Sb2O3含量的增大而偏离居里－外斯定律越显著。由于Sb3＋离子对晶格原位离子的取代使得（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷的介电常数最大值下的温度亦随着Sb2O3含量的增大而降低。

简介：压裂作业技术是油气田稳定增产的重要措施,其对压裂泵的质量要求非常高。某油田作业的压裂泵发生多起泵头体交变腔开裂现象,为了研究其失效机理,采用宏观检验、力学性能测试、断口分析及有限元分析等方法对裂纹性质及萌生扩展机理进行分析。结果表明：起始断裂区位于吸入腔与柱塞腔的过渡圆弧处,在交变应力与腐蚀介质的作用下发生腐蚀疲劳开裂失效。对泵头体的设计加工等方面提出了改进建议,为预防同类压裂泵发生疲劳腐蚀提供了参考。

简介：某宇航设备上所用气体过滤器在使用过后,发现表面及内壁上都残留有白色物质。采用扫描电镜SEM对其成分进行能谱分析,并对白色物质形貌以及周围基体的形貌进行宏、微观观察。在与正常表面进行了对比的基础上,分析白色物质成分以及出现白色物质的原因。结果表明：此气体过滤套筒内圈存在腐蚀现象;白色物质并非套筒上滤纸所致,其氧含量较高,可能是腐蚀液体与基体作用形成的水合物。

简介：经济合作与发展组织（OECD）9月15日发布了最新的对于2014／2015年全球经济的增长预期，主要发达经济体的增长预期均被下调。OECD预计美国经济今明两年将分别增长2．1％和3．1％，较该组织5月份时的预测下调0．5和0．4个百分点。OECD预计欧元区经济今明两年将分别增长0．8％和1．1％，较其5月份时的预测下调0．4和0．6个百分点。

简介：研究超重力场下铝硅过共晶熔体凝固精炼提纯冶金硅。实验结果表明：超重力作为一种强化分离手段,可以实现铝硅合金中初晶硅颗粒的富集分离。在超重力作用下,铝硅合金中精炼硅颗粒沿超重力方向富集在铝硅合金下部。用王水溶解其中的铝,得到初晶硅颗粒。通过分析初晶硅中杂质含量可知,与冶金硅原样相比,精炼后的硅纯度由99.59%提高到99.92%,硼和磷的质量分数分别由8.33×10-6和33.65×10-6降低到5.25×10-6和13.50×10-6,表明该提纯方法可行。

简介：本文以ATH和硅微粉为例，探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性，探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响，真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。

简介：采用CFX4.3对闪速炉沉淀池中的熔体流动和温度分布进行数值模拟研究。针对1个出渣口对应1个冰铜出口（1-to-1）与1个出渣口对应2个冰铜出口（1-to-2）这两种操作方案共设立16种计算工况。模拟结果表明,两种方案下熔体流动相似,但采用1-to-2操作方案时,熔池中可见明显的回流。仿真中还发现,渣口与冰铜出口的不同组合方式对沉淀池中熔体温度分布的影响显著,其中在1-to-2操作方案下,沉淀池中的熔体温度更均匀。在实际生产中,当采用远离沉淀池入口的放铜口进行操作时将更有利于实现沉淀池内熔体温度的均匀分布。

简介：集油管线用塑料合金复合管在使用过程中发生了管体爆裂失效事故。为了探讨复合管的失效原因，采用红外光谱分析、差热-热重分析、VST等分析手段，研究了复合管用内衬塑料层和外结构层玻璃钢树脂基体的结构成分、热性能等。结果表明：复合管内衬材料添加剂含量较多或分散不均，而复合管玻璃钢基体树脂的玻璃化转变温度远低于标准要求。较低的固化度和偏高的树脂含量导致玻璃钢结构层力学性能下降，在长期服役过程中的老化及介质腐蚀共同作用下，复合管最终爆裂失效。

简介：通过向黄铜中添加共晶铸铁,在熔铸过程中原位生成渗碳体颗粒,利用石墨化退火工艺使渗碳体分解成石墨从而制得石墨黄铜。利用SEM和EDS分析石墨黄铜的显微组织,探讨显微组织与切削性能的关系。结果表明:铸态黄铜中的渗碳体颗粒经过退火后全部分解为石墨颗粒,石墨颗粒均匀弥散地分布在黄铜基体上,其平均尺寸为5.0μm,体积分数约为1.1%。石墨黄铜的车削表面光滑无毛刺,切屑形貌为短C型,比铅黄铜的粗大,但优于普通黄铜的长螺旋型屑。更多还原

简介：采用体视显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析仪、光学显微镜,对断裂的电连接器接触体进行表面和断口的宏微观形貌观察,断口表面化学成分及显微组织分析。结果表明：电连接器接触体在含Cl-介质中发生应力腐蚀开裂,最终在工作振动应力作用下发生疲劳断裂;裂纹萌生阶段主要特征为腐蚀坑和沿晶,扩展阶段的主要特征为裂纹穿晶、分叉和疲劳条带。酸洗后腐蚀性Cl-的残留与接触体表面镀层开裂导致接触体断裂。

简介：在Ce1-xDyx-ySryO2-δ体系中，研究了Dy和Se对总离子电导率的影响。在该体系中，使用麦芽糖和果胶作为有机前驱体，通过改性溶胶-凝胶工艺，在x=0.15，y=0.015，0.03和0.045的条件下，制备不同组分的导电体。采用X射线衍射谱的Rietveld拟合验证了导电体具有空间群Fm3m的立方结构。从SEM像可以看到具有明显晶界、相对均匀的晶粒。在150-500℃的温度范围和40Hz-1MHz的频率范围内，采用四探针交流阻抗法测量导电体的总离子电导率。与单掺杂的二氧化铈样品相比，Ce0.85Dy0.12Sr0.03O2-δ具有更高的电导率。