简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高的工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料的要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性.热塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被证明能有效地提升热固性材料的性能,如优秀的耐水解性能、低吸水性、极高的玻璃化温度、在较宽的温度和频率范围内杰出的电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好的阻燃性能.研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后的材料可取得多种的相态,分子交联网络结构呈现出复杂性.据报道,在广泛增强介电材料性能的材料研究中,多官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展.这种多官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能.
简介:基于有限元软件ABAQUS和三维裂纹扩展分析软件Franc3D,对涡轮盘中心孔三维疲劳裂纹扩展进行研究分析。首先,对平板试样表面裂纹进行裂纹扩展模拟计算研究,对比手册中Gross/Brown理论模型验证裂纹扩展应力强度因子数值模拟的准确性;其次,针对涡扇发动机涡轮盘结构,对轮盘不同外缘等效应力、转速情况的应力强度因子以及考虑初始缺陷的三维疲劳裂纹扩展寿命进行计算;最后,讨论发动机载荷差异对应力强度因子和裂纹扩展寿命影响规律。结果表明:在相同裂纹长度时,应力强度因子随着轮盘外缘等效应力和转速增加而增大,载荷越大疲劳寿命则越短,且裂纹越长,影响越大。为工程上三维裂纹扩展计算以及寿命评估提供参考。
简介:为研究通孔直径在钢管涡流检测中对检测信号的影响,开展了不同磁化强度下钢管通孔涡流检测试验,研究了不同直径通孔随磁化电流的信号变化特征。试验结果表明:通孔直径一定时,在非饱和磁化区(6~18A)内,信号幅值随电流的增加先增大后减小,相位角随电流的增加逐步上升,在饱和磁化区(20~22A)内,检测信号成形较小或严重扭曲,相位变化杂乱无章;当磁化电流一定时,信号幅值随通孔直径的增大而增大,不同直径通孔间信号相位角在非饱和磁化区(6~18A)内,最大值与最小值的极值偏差在10°~18°范围内变化,差异较小,而在饱和磁化区(20~22A)信号相位角变化起伏较大,无明显规律。试验研究结果可用于指导钢管涡流检测工程实践。
简介:采用固相法制备La2O3与Sb2O3掺杂的钛酸锶钡陶瓷,研究其介电性能及相变特性。通过X射线衍射法分析体系微观结构并利用扫描电镜观察其表面微观形貌。(La,Sb)共掺杂的钛酸锶钡陶瓷具有典型的钙钛矿结构,且随着Sb2O3掺杂量的增多其平均粒径显著减小。La3+离子以及Sb3+离子均占据钙钛矿晶格的A位。La2O3与Sb2O3添加量的改变显著影响钛酸锶钡基陶瓷的介电常数以及介电损耗。La2O3改性的钛酸锶钡陶瓷其四方-立方相变为二级相变,且居里温度随着La2O3掺杂量的增多向低温方向移动。(La,Sb)共掺杂的钛酸锶钡陶瓷则体现为弥散相变,随着Sb2O3含量的增大而偏离居里-外斯定律越显著。由于Sb3+离子对晶格原位离子的取代使得(La,Sb)共掺杂的钛酸锶钡陶瓷的介电常数最大值下的温度亦随着Sb2O3含量的增大而降低。