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  • 简介:日前,意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术能力。

  • 标签: 制程技术 SOI 纳米 FD 投产 晶圆
  • 简介:文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能影响及作用机理。适量氢氧化铝能够改善产品阻燃性,降低Z-CTE、提高产品刚性和耐湿性等,但同时会对产品耐热性以及耐碱性产生负面影响。

  • 标签: 氢氧化铝 无卤覆铜板 阻燃性 耐热性
  • 简介:上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置低功耗高性价比Wi—Fi模块,采用96MHzcortex—M3内核,该M3中增加了音频处理器,可以进行语音识别和处理。

  • 标签: 电子科技 物联网 WI-FI 模块 上海 音频处理器
  • 简介:在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层主要美国PCB制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显较低成本,因而它是有吸引力

  • 标签: 抗蚀剂 转换到 预清洁 涂覆设备 内层 PCB制造商
  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔
  • 简介:一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和含铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l(浓度),PH在4—5,废水呈浅绿色。含铜酸碱废水成分较复杂。它污染物主要是去膜工序油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序磷酸及一些表面清洗剂

  • 标签: 铜离子浓度 混凝剂 酸碱废水 化学沉淀法 投加 印制板
  • 简介:SPMTM(智能功率模块)产品大量涌现及其带来成本效益潜力,使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点比较。今天,家用及商用电器之类高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈信号,表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业成本和可靠性要求,并具有革新驱动电路产业潜力。采用高度自动化环氧模塑接线框构造,并结合使用诸如DBC(直接敷铜)之类现代绝缘材料技术,已经生产出能处理1A-75A驱动电流600VDIP(单列直插)和SIP(双列直插)SPM。

  • 标签: 智能功率模块 变频驱动 分立元件 应用 VFD 低功率
  • 简介:目前仍然存在大量模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键作用.自适应运动去隔行是目前最好一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要第一步.简单介绍传统两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统两场、三场检测都优良自适应运动检测方法.它既能很好解决由于图像边界导致运动物体与静止物体错误区分问题,又能很好检测出快速运动.

  • 标签: 技术自适应 检测方法 自适应运动
  • 简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型编写过程中对其细节进行了深入分析研究,把对协议物理层理解转化成为精确行为模型,并与链路层协议行为模型和虚拟外围电路行为模型进行了仿真,加深了对该协议理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片设计和应用开发工程师们具有参考价值。

  • 标签: IEEE1394标准 串行总线 接口 物理层 行为分析 设计
  • 简介:Altera公司日前宣布,提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA工业以太网设计集成许可结构。这一新许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发,系统开发人员通过它可以使用先进工业以太网协议,没有前端许可费用,不需要每单元版税报告,也没有延期协商。

  • 标签: 工厂自动化系统 工业以太网 设计 Altera公司 工业自动化 以太网协议
  • 简介:记得1995年第一次为全国印制电路行业协会——CPCA写“新春寄语”时,窗外正大雪纷飞。时隔三个春秋,又奉命草拟新新春寄语时,时间晚,迎春花即将绽开。然而,今年春天可不一般,本“寄语”落笔时,正值九届全国人大一次会议召开前夕,全国人民在党十五大精神指引下,正高度重视在实现经济体制和经济增长方

  • 标签: 印制电路 CPCA 行业协会 常务理事会 行业管理 开拓前进
  • 简介:OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新OV8810是该公司第一款使用最新推出1.4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发CameraChip产品。1/3英寸OV8810体积小到足以纳入8.5×8.5×7mm相机模块当中,并且可以用每秒10个讯框(fps)速度以最高8百万画素分辨率输出数据。

  • 标签: CMOS影像传感器 输出数据 体积小 分辨率 模块
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大焊盘设计则可节省更多空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良电接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:高速化大容量化信号传输到来,导入了光导印制线路板。光导线路媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管开发趋向。高分子光波导管性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板开发最近有不少报告,除日本外也有韩国

  • 标签: 高分子光波导 印制线路板 光导 传输损耗 光纤 信号传输
  • 简介:客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛检验标准,在多达十几项检验项目中,与结合力相关检测项目普遍占1/3甚至更多。因此有必要研究铝基表面处理方法,选取结合力更好处理方法进行制作,从而提高线路板可靠性,以满足电子产品高可靠性要求。文章主要对铝基不同表面处理工艺进行研究,通过对比不同表面处理工艺结合力,为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

  • 标签: 结合力 粗糙度 表面处理 铝基刚挠结合板
  • 简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新PMIC在降压电路激活,并且在没有负载条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小PMIC,帮助持续运行物联网应用实现更长运行时间和更高效率。

  • 标签: 运行时间 物联网 续航时间 电源 电池 半导体公司