简介:去年海尔入选“世界最具影响力的100个品牌”并连续两年登上中国电子100强的冠军宝座,齐鲁晚报在不久前访问了张瑞敏CEO。我们认为这也是本刊读者感兴趣的问题。特根据海尔《MyClub》第6期的转载,选摘刊登如下。
简介:博敏集团逆势扩张,领军民营企业进入高端线路板制造领域,增资梅州博敏2亿元,扩产二期工程顺利落成,高密度互连板HDI项目投产,设计高端HDI线路板产能2万平米/月,年产值达4.3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产,月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。
简介:为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。
简介:电路板企业的污染可以治理,博敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,博敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产的达标排放。
简介:云端计算与物联网的快速兴起,使得原本已遭冷落的厚大多层板类(HLC)又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下,其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。
简介:当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.
简介:AMD在华宣布,随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成,预计到今年年底,在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
简介:Cadence近日宣布,该公司已达成一项最终协议,以现金约1.7亿美元收购形式分析(formalanalysis)解决方案供应商JasperDesignAutomation,Inc.。
简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!
简介:尽管以印制板的经营状况,向不从事经营活动的诸位来谈论印制板的现状及其未来有不太礼貌之嫌,但我仍想举一些经营数字进行探讨这一问题。首先请看表1世界电子产品的生产及其消费情况。
简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。
简介:近日,遂宁市创新工业园区与深圳博敏兴电子有限公司、诠脑电路有限公司投资签约仪式顺利举行,总投资3亿元的多层电路板和总投资1.6亿元的柔性电路板两个项目正式落户创新工业园区。
简介:Mentor近日宣布,针对UMC28nm技术的Cali—bre@PERCTM可靠性规则集文件获得其认证。
简介:英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术(CoolMOSTMCp)与强调易于使用的技术(如C00lMOSnIC6或E6)之间的鸿沟。
简介:日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。
简介:2月18日,黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等一行专程到访GPCA/SPCA秘书处,带来新年的问候。据刘局长介绍,在打造“国内第三大PCB产业集聚区”的旗帜下,黄石经济技术开发区通过引入行业龙头企业,围绕它来打造产业集群,战略布局整个PCB产业。
简介:用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。
张瑞敏访谈记
梅州博敏:播撒希望的种子
博敏电子不良品缺陷展圆满落幕
博敏:责任心成就清洁生产典范
高速传输其CCL与PCB之改变(下)
高速传输其CCL与PCB之改变(上)
AMD在华封装产能将占其半壁江山
Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案
有感于博敏“三言八字”战略方针
从世界印制板的经营状况看其现状和未来
博敏电子入选“2015年广东省自主创新标杆企业”
深圳博敏兴、诠脑电路、深圳苏菲克PCB项目先后落户遂宁
Mentor宣布针对UMC28nm技术的CaIibre PERC规则文件获得其认证
英飞凌推出最新600V P6产品系列壮大其CooIMOSTM产品阵营
ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合
黄石经开区招商局刘力副局长一行到访GPCA/SPCA
挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性