简介:日前,HPPhotosmartr707数码相机获得《商业周刊》评出的‘2004年最佳产品奖’。此次获奖作品的共同特点是,它们不但设计新颖.做工精良、而且为用户的办公生活带来了便利。
简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.
简介:班1822152019刀233536262425鲜291932111﹃1︸内J4r‘.J11,山月峙,J月t浦呀,‘月峪·工作研讨‘贯彻中央十五届五中全会精神,加快发展我国信息产业—曲维枝副部长在2(XX】年电子百强企业工作会议盛信息产业企业管理与决策高级研讨会上的讲话.....................·..······························……4(2)江沛泉浅谈高温推板窑的节能措施皮乐民刘群节能型超高温推板式电窑的节能效果及经济效益董宝舰胡志东·电子技术应用·IC卡电能表的计算机管理系统.........··一..…:..····
简介:第一章总则第一条为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染,促进生产和销售低污染电子信息产品,保护环境和人体健康,根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等法律、行政法规,制定本办法。