简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时以光子的方式释放出能量,从而把电能转换为光能。LED用于节能照明,它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源,相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光,这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。
简介:阐述了Context的基本概念及其在人类认识世界中的作用,建立了Context敏感周期环,介绍了Context在知识获取中的作用。同时描述了人类认识阶段的划分及Context在各阶段的作用。最后阐述了信息融合与人类认识相对照的诸阶段中,Context的具体内涵和外延作用。
简介:本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。