简介:2月25日,由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会-展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”,在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上,嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况,展望2016电路板产业大势。
简介:为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3~5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。
简介:IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括:主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351/7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020/033讲座等精彩的技术内容。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
简介:中国工业和信息化部2013年12月4日正式宣布发放4G牌照,中国移动、中国电信和中国联通都获得“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD—LTE)”经营许可。工信部解读说,未来2G、3G和4G网络将长期共存,共同发展。3G网络并不会被直接淘汰,它还将在相当长的一段时间内继续为用户提供通信服务。
简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。
简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、
简介:国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布,北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升,反映行业形势有所改善。
简介:2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快的一年,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富的重新分配,中产阶层的空前扩量与活跃,全民投机心态的扭曲,上市公司的市值膨胀,宏观经济的泡沫化加剧。
简介:在线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下,深圳市线路板行业协会(SPCA)将邀请TPCA共同于今年7月举办“2011线路板产业发展暨企业管理论坛”。
简介:健鼎科技9月6日公布8月营收为41.37亿元(新台币,下同),创历史次高,实现月增6.7%,年增5.4%的水平;累计前八月营收289.36亿元,年增率为2.2%。健鼎现阶段接单仍旺,9月订单仍维持在40亿元高档水准。
简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。
简介:2015年12月7日,Garner数据显示,2015年Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014年同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。
简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。
简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识,以及此领域未来的技术趋势。
简介:近日,松月(天津)线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月(天津)线路板有限公司,注册资金为400万美元,总投资500万美元,总占地面积达19333.8平方米,总建筑面积15185.8平方米,是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。
简介:日本政府将在2010年以法律形式要求从事化学品业务的相关企业就化学品产量、进口量以及用途等情况每年向政府报告一次,目的是对可能造成环境和健康危害的化学品进行严格管理。这项制度被称为“日本版REACH”。
简介:12月举办的HKPCASHOW期间,本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生,这两位业界翘楚就他们所了解的2010年全球PCB产业情况与我们分享,同时亦对2011年产业发展趋势进行了探讨。
简介:据报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
简介:作为国内唯一以PCB/FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会(CSShow2016)将于8月30日-9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办,可为电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务,并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务,及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。
PCB产业大势研讨会于2月25日登场
JPCA Show2009于今年6月3—5日举行
IPC Works Asia 2009技术研讨会10月深圳开幕
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)
中兴华为三星等获首批比4G入网许可
FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除
类载板贡献可期欣兴Q4营运动能爆发
五月份北美半导体设备订单增2.7%
难忘的2007年
SPCA与TPCA联合举办的2011PCB产业论坛7月登场
健鼎8月营收41.37亿元创历史次高
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
2015年Q3全球智慧手机较2014年同期增长15.5%
TPCA7月中旬举办台湾先进趋势研讨会
HKPCA8月培训课程:PCB图像转移与HDI制造新发展
松月线路板公司落户天津大港经济开发区
“日本版REACH”2010年实施
2011年全球PCB稳步向前
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
2016深圳国际电路板采购展览会将于8月底登场