简介：SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为ROHS标准就是SGS标准。可能这就是品牌的力量吧，当然更多的客人是分的清楚的，有些大公司，机构只是出于风险的考虑，

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：从目前我国水资源短缺水污染严重的问题出发，讨论中水开发利用及使用推广问题。

简介：主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。

简介：本文对房间采暖技术的发展状况、技术原理、构造特点进行了归纳总结，重点分析了地板供暖的优缺点，指出了地板供暖技术在房间采暖设计中的应用前景。针对低温地板热水辐射供暖系统存在的一些工程问题，通过对水泵的控制算法的研究和探讨，提出了地板水供暖系统采用以uPD78F1213为核心的无传感器永磁同步电机矢量控制系统的方案。

简介：

简介：此书分印制板设计、制作与验收三大部分。

简介：给出了使用TL494芯片产生的PWM信号来控制开关管的通断，并采用单片机AT89S52来控制D／A转换输出信号，再经运放放大后给TL494提供基准电压来控制输出电压的数控开关电源的设计方法。该电源和输出电压可调范围为5～30V．并使用12864液晶显示输入电压和实际的电压值，最大输出功率为75W。适用于对输出电流和输出功率要求较大的电子设备。

简介：介绍了射频及微波段滤波器的发展及应用概况，莆点介绍了各种类哩滤波器的物理性能及应用前景。

简介：提出了利用倍频器和格雷码计数器实现等占空比奇数分频电路，其中倍频器要严格控制好时序，以使整个电路正常工作。文中给出了3分频电路的完整设计，并且对3分频电路进行了仿真验证，结果显示该方案合理可行。全部电路都采用CMOS元器件构成，与现在非常流行的CMOS工艺相兼容，可以方便的集成到芯片上，而且格雷码计数最大的消除了计数时电路可能产生的冒险现象。

简介：给出了利用单片机为主控制器设计电子门铃的具体方法。该电子门铃不仅具有普通电子门铃的功能，而且还具有一些扩展功能。它的工作状态能够由用户自行设定。并能够用不同的音乐声来区分不同类型的访问者，并给来访者提供必要的语音和文字回应信息．此外，用户还可以对来访信息进行多方面的查询。

简介：通过自身5年的艰苦努力，元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC（柔性电路板）行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩，先后承担了部省市科研项目14项，获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因，公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

简介：他首先介绍了照明电子技术研究的目的和意义。照明电子技术是电力电子技术、电光源和控制技术三大工程技术领域之间的交叉科学。目前，照明电子技术已逐渐发展成为一门多学科互相渗透的综合性技术学科。

简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。