简介：

简介：摘 要：本文综述了块体非晶合金材料研究发展的历史和现状。介绍了主要的非晶合金体系发展状况，并从块体非晶合金材料形成的成分与结构条件、热力学条件和动力学条件等方面阐述了块体非晶合金形成和稳定存在的机制。较全面地列出并介绍了目前块体非晶合金材料的制备方法及其特色，并总结了非晶合金的性能特征和应用现状。

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简介：摘要：本文简要介绍了国内半导体制造领域中晶圆位置检测的专利技术，并就重点专利申请中的检测技术进行分类阐述，以供相关从业人员学习和参考。

简介：摘要：伴随社会快速发展，改革开放进程的不断深入，我国经济建设方面得到了迅猛发展。 由于城市发展和管理方面存在差异，夜景亮化工程的建设和管理也具有诸多的不足。基于此，本文主要是从夜景亮化工程的建设思路入手，进而对夜景亮化工程设计中的常见问题进行分析，最后就提升城市的夜景亮化工程及管理水平提出几点发展策略，以供业内人士的借鉴与参考。

简介：摘要：本文采用光学金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、以及能谱仪（EDS）设备对6061合金型材表面车削氧化后出现的亮斑进行检测分析并提出改善方法。

简介：摘要：本文采用光学金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、以及能谱仪（EDS）设备对6061合金型材表面车削氧化后出现的亮斑进行检测分析并提出改善方法。

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简介：摘要：现阶段，各行各业建设的发展迅速，NaY分子筛的工业生产工艺主要采用导向剂低温水热合成路线，首先水玻璃和高碱度偏铝酸钠反应制备导向剂，然后在导向剂的导向作用下，硅源和铝源凝胶，经高温晶化得到NaY分子筛，原材料中SiO2的利用率约60%，未被利用的SiO2剩余在分子筛晶化母液中，SiO2浓度约35g/L左右。2006年以前，中国石化催化剂有限公司齐鲁分公司在生产NaY分子筛的过程中，晶化中未转化的SiO2在NaY分子筛过滤过程中随着带机滤液排入公司综合污水池进行统一处理后排放。碱性含硅母液遇到酸性介质时会形成胶体，不易沉降，而且胶体粘附在滤布表面，导致污水过滤脱渣困难，严重影响污水处理效果。同时，母液中的有用成分SiO2直接排放也造成了资源浪费，不利于降低生产成本。

简介：摘要建筑工程造价预结算审核直接关系着项目的成本和效益，在建筑工程中占有非常重要的地位。本文对建筑工程造价预结算的审核工作要点进行了详细地分析，旨在积极推动建筑工程的进一步发展。

简介：摘要当前，我国的水利工程行业不断发展，其施工中所运用到的技术手段也在不断更新，其中大体积混凝土的施工技术受到了普遍认可与运用。大体积混凝土施工也有其缺点，由于复杂的施工过程，很多外在或内在因素都会直接影响施工的质量，从而出现开裂的现象，间接影响整个水利施工的工程施工质量。基于此，本文对水利工程大体积混凝土的施工技术、开裂现象及防治对策进行研究，提出自己的思考和意见，期望对相关行业起到一定的借鉴作用。

简介：笔者经过大量地调查研究，反复试验、试产、较好地应用“磷渣代替晶种配料煅烧水泥熟料技术”，从而在生产中提质增产，节能降耗作用明显，取得良好的效果。

简介：摘要：晶圆测试是集成电路测试过程中的关键环节之一，这一生产环节的目的在于可以在封装工序之前将次品筛除，甄别出好的晶粒，而在测试过程中接触不稳定造成的假失效会影响晶圆的良品率。本文介绍了实验设计(DOE，design of experiment)在晶圆测试中的应用，通过优化探针卡磨针参数，减少接触问题导致的假失效，从而提高良品率。本文选取四个关键的磨针参数，设计了四因子二水平每个条件只重复一次的部分因子实验，通过DOE对磨针关键参数进行优化设置，减少了测试过程中的假失效，提高了晶圆的良品率。

简介：摘要随着国民经济的快速发展以及科学技术的进步，如何才能引进高素质的人才，并且留住他们，是当前阶段深圳市宝安区经济发展的重要任务，同时还是推动深圳市宝安区经济转型的创新之举，因而就需要结合深圳市宝安区发展的实际情况，并做出相应的安排，重点是引进高层次人才制度的健全。以下主要是对深圳市宝安区经济较高层次人才引进展开的探讨和研究，对其进行了明确分析。

简介：摘要：银铜共晶焊料作为银铜合金的一员，具有良好的导热性、焊接性能以及力学性能，因此被广泛应用于电真空器件的焊接领域，而焊料的流散对器件的性能影响较大。本文结合理论分析和生产实践，介绍了几种焊料流散的影响因素。

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简介：摘要：晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺，晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体，保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应，设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统，详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证，该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。

简介：摘要：介绍了非晶合金VPI变压器的铁心技术、绝缘材料和耐热等级。本文通过分析铁心结构、绕组绝缘体系和同标准下能效产品的经济效益和运行效益，验证了非晶合金VPI变压器的低碳环保特性。

简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。