简介：摘要：本文研究了涡轮盘外圆的精密加工技术，包括传统加工方法、超声波加工和激光加工等。通过实验验证和分析比较，得出了各种加工方法的优缺点，并提出了改进和优化的建议。传统加工方法如车削、磨削和研磨等能够满足一定的加工精度要求，但存在加工效率低、表面质量不稳定等问题。超声波加工通过超声振动降低切削力和提高加工精度，适用于硬度较高的材料，但加工速度较慢且装夹方式复杂。激光加工利用激光束的高能量密度和高聚焦性实现非接触式加工和微细加工，具有无接触、高精度和高效率等优点，但材料选择受限。

简介：摘 要：钢管管端圆度是衡量钢管质量的一个重要指标，圆度超差会造成钢管对接困难，影响施工进度。本文以高钢级（X70及以上）、大壁厚（17.5mm及以上）规格的螺旋钢管在生产实际中面临的圆度问题为出发点，分析影响钢管圆度的具体因素，并提出具体改进措施与调整方法，对提高钢管质量具有一定的指导意义。

简介：摘要：6系铝合金主要成分含量是镁，硅，合金的性质决定了其熔体流动性较高，铸造性能较好，属于热处理可强化金属，但铸态的6系合金圆铸锭存在铸造应力，非平衡结晶引起的晶粒内化学成分不均匀等问题。因此6系铝合金圆铸锭在挤压前一般均要进行均匀化退火，以消除铸造应力和成分不均匀的缺陷。其中以6060合金为例，借助金相显微组织观察、力学性能测试等测试分析手段，研究合理的均匀化处理工艺对6060铝合金铸态显微组织和力学性能的影响，提高均匀化效率，确保铝合金圆铸锭内在质量起重要的意义。

简介：摘 要：1998年，我国迎来了第1批浅圆仓建设高潮，使散粮仓储形式得到了有效优化。当前来看，我国大多数浅圆仓都已经进入到正式使用阶段，因此，要注意综合当前实际设计需求及业主使用意见，对大型浅圆仓工艺设备进行优化改进。

简介：摘要：本文简要介绍了国内半导体制造领域中晶圆位置检测的专利技术，并就重点专利申请中的检测技术进行分类阐述，以供相关从业人员学习和参考。

简介：摘 要：由于车轮异常磨耗导致客车转向架在运营过程中经常会出现异常振动现象。本文提出一种车轮不圆度检测方法，简单、快速分析车轮异常磨耗情况.通过测量分析发现，该车辆车轮存在车轮不圆情况，主要表现为偏心和八边形。

简介：摘要：6系铝合金主要成分含量是镁，硅，合金的性质决定了其熔体流动性较高，铸造性能较好，属于热处理可强化金属，但铸态的6系合金圆铸锭存在铸造应力，非平衡结晶引起的晶粒内化学成分不均匀等问题。因此6系铝合金圆铸锭在挤压前一般均要进行均匀化退火，以消除铸造应力和成分不均匀的缺陷。其中以6060合金为例，借助金相显微组织观察、力学性能测试等测试分析手段，研究合理的均匀化处理工艺对6060铝合金铸态显微组织和力学性能的影响，提高均匀化效率，确保铝合金圆铸锭内在质量起重要的意义。

简介：摘要：本文针对含Nb、Cu钢易产生裂纹的现象，试验开发、应用新工艺，同时采用“双恒”工艺、二冷弱冷工艺、拉矫机参数优化等，实现了高硫铁水冶炼低磷低硫低氧钢种，含Nb、Cu钢表面裂纹的控制，窄成分生产，及低倍检验中心裂纹0级、中心疏松1.0级、缩孔≤0.5级的大规格管线用圆坯的生产。

简介：摘要：随着我国经济的发展和技术水平的提升，企业面临着更加复杂的发展局势，迫使企业不得不对自身的管理模式进行创新，从而可以有效地提升企业的竞争能力和发展能力。三圆互交理论是一种哲学理论，企业管理可以运用三圆互交理论进行创新，从而提升企业在新的时期的管理能力。因此本文基于三圆互交理论的企业管理创新进行思考，希望可以为相关部门进行相关工作提供有效的建议。

简介：介绍大直径、薄壁浅圆仓混凝土滑模施工技术,模板设计、制作及技术上的革新等。

简介：摘要：晶圆测试是集成电路测试过程中的关键环节之一，这一生产环节的目的在于可以在封装工序之前将次品筛除，甄别出好的晶粒，而在测试过程中接触不稳定造成的假失效会影响晶圆的良品率。本文介绍了实验设计(DOE，design of experiment)在晶圆测试中的应用，通过优化探针卡磨针参数，减少接触问题导致的假失效，从而提高良品率。本文选取四个关键的磨针参数，设计了四因子二水平每个条件只重复一次的部分因子实验，通过DOE对磨针关键参数进行优化设置，减少了测试过程中的假失效，提高了晶圆的良品率。

简介：摘要本文是针对绿色建筑节能进行探究，研究墙体节能设计、屋顶节能设计、门和窗节能设计、新能源应用等方面，研究指明绿色建筑节能具有很大的发展潜力。

简介：摘要:本文分别从6061铝合金铸棒的化学成分份，炉料组成，熔炼过程的温度控制，熔体在炉内的保温时间，人工播晶种，以及铸造过程工艺参数等方面阐述了对铸棒晶粒的影响，提出了晶粒细化的一些方法。

简介：摘要 圆片是装配电真空器件的重要元件，部分圆片的厚度经接触测量后无法正确放回托盘，且多种圆片在限定叠加高度和限定空间内的自动装配过程中，因圆片内外径匹配不当而导致装配时圆片挤压破损，影响装配合格率。本文针对上述两种不合格现象，利用现有设备的硬件结构，提出了基于视觉的圆片内外径测量方法和圆片视觉定位的放回方法，通过优化多种圆片测量取放的控制策略，彻底解决了圆片测量后无法正确放回托盘和多种圆片装配时内外径匹配不当的问题，提高了产品装配的成功率和效率。

简介：摘要：晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺，晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体，保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应，设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统，详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证，该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。

简介：摘要：圆度误差是指轧辊在同一正截面上实测轮廓相对其理想圆的变动量。轧辊圆度的大小将直接影响轧机板材的轧制质量。本论文主要对各类问题进行分析，提出对应的解决办法。

简介：摘要：在粮食储存领域，浅圆仓的设计和应用已经引起了广泛的关注。这种独特的储粮设施以其优越的性能和显著的经济效益，成为一种理想的储粮解决方案。然而，尽管浅圆仓的优势明显，但在实际应用中，仍需要注意一些关键的操作和管理事项，以充分发挥其潜力，实现效益最大化。

简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。

简介：摘要：本研究以4年生祁连圆柏幼苗作为试验材料，通过PEG-6000模拟干旱胁迫的方法，设置5组处理时长（0d、3d、6d、9d、12d）和设置6组PEG-6000浓度梯度（0%、5%、10%、15%、20%、25%），研究其光合特性在不同水分条件下的响应。随着干旱胁迫程度加重和时间的延长，祁连圆柏幼苗叶片叶绿素a、叶绿素b、叶绿素a/b、叶绿素总量均表现为先上升后下降趋势。最大荧光、最大光化学效率、潜在光化学效率表现为逐渐下降趋势，而初始荧光表现为逐渐增大。

简介：摘要：在重载车辆的传动系统中，输出轴径的密封直接影响传动装置的性能及寿命，密封不良将导致输出轴径处渗漏油，因此对输出轴径处的密封性能要求较高，本文针对轴径外圆密封处的渗漏机理、加工纹路、检测方法进行研究，以指导机加工过程选择合适的加工工艺，从加工纹路上避免渗漏油的风险，并为如何检测螺旋导程切削纹路提供检测试验的方法介绍。