简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

简介：[说明]本专栏按下列格式编制（1）本专栏序号；（2）文献题目；（3）文献摘要；（4）文献来源．20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂，酚醛树脂，无机填料及固化促进剂，该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取，其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如，一组成物含有联苯型环氧树脂（YX4000），酚芳烷基树脂（XLC-LL），球状熔凝硅石及1，

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：1银汞合金的发展历程作为永久性口腔充填修复材料,银汞合金已有千余年的历史。世界上汞合金用于口腔修复的最早记载考追溯到公元659年,我国唐代苏敬(苏恭)等著《新修本草》(《唐本草》)中记载了银膏用以补牙'以白锡和银薄及水银合成之';1578年,明朝李时珍所著的《本草纲目》进行了更为详细的描述;19世纪之后,巴黎医生LouisNicolasRegnart将10%的汞加入熔融合金形成软化合金并在室温固化用于填充物.

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

简介：

简介：

简介：

简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

简介：

简介：2016年5月，上海交通大学丁文江院士携同11人前往日本4个城市，进行了为期6天的压铸行业的参观学习之旅。此次日本之行，其目的是能够深入了解日本压铸企业，零距离观摩、学习和借鉴日本压铸企业的“过程管理”方法。

简介：

简介：12月14日，无锡尚德在纽约上演的财富故事，让全球的目光聚焦于中国的光伏产业，2005年因此而被称为中国光伏产业的元年。对于中国新能源材料来说光伏产业的拉动无疑是2005年最大的亮点。