简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。

简介：该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

简介：随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施，全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势，快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强，提升无铅、无卤化比重，调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料，具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂，该产品于2004年中试取得成功，2007年该产品逐步进入规模生产。

简介：据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。

简介：在锌合金基体表面上从内到外依次制备锌镍合金预镀层、无氰镀镉层、三价铬铬钝化层和纳米封闭层。锌镍合金预镀层采用碱性锌镍合金电镀工艺,或采用酸性锌镍合金电镀工艺制备。按照GB/T10125-1997《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验1728h,镀件表面无白色腐蚀物生成;按照JB2111-1977《金属覆盖层的结合强度试验方法》测定,镀层没有出现起泡和脱落。这种镀层结构具有优异的耐蚀性和良好的结合力,克服了采用氰化预镀铜和六价铬钝化存在高毒性的技术缺陷,具有较好的市场前景。

简介：通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,lowloss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

简介：过去几年来，除各种级别的钴粉外，微米尺寸的预合金金属粉末已被确认为金刚石工具的胎体材料，估计近年来它已占据使用钴粉市场的15％—20％。化学法预合金胎体粉末通常是粒径仅为几微米的合金化的金属粉末。合金化最早用于化学方法制备预合金粉末的原始粒子。因此这种预合金粉末在所有颗粒中以相应的比例含有合金中的所有元素。这样，预合金粉根本上不同于各元素的混合物，同时也不同于粗颗粒的通常采用熔融雾化法制成的合金粉末，雾化粉颗粒尺寸约粗10～100倍。

简介：以真空自耗电弧熔炼技术熔炼名义成分为Ti-47Al-2Nb-2Cr-0.4（W,Mo）（摩尔百分数）的TiAl合金铸锭,并以该熔炼铸锭进行无包套的近等温锻造实验,研究该TiAl合金铸锭的高温可锻性、显微组织及拉伸性能。结果表明：在无包套的近等温锻造工艺中,该熔炼铸锭显示出较好的高温可锻性,经涂覆玻璃粉浆保护,铸锭在经过60%锻造变形后其锻饼表面无明显裂纹。TiAl合金的铸造组织由细小、均匀的层片状晶团（α2＋γ）和少量存在于片层团界的等轴γ晶粒构成;经近等温锻造后,锻饼组织则主要由平均晶粒尺寸为20μm的等轴γ晶粒和一些破碎的片层组织构成,在一些难变形区域,依然存在弯曲变形的片层组织。室温拉伸性能检测表明,由于晶粒细化效应,锻饼的平均抗拉强度由铸锭的433MPa提高到573MPa。

简介：

简介：分析了电机定转子产品的冲压成形工艺,从优化排样入手,对单排自动叠压硬质合金级进模的相关结构及加工工艺的改进。

简介：本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：聚酯带由聚酯纤维复合专用瓷漆制成，主要用于管道旧涂层的修复以及补口、补伤和弯头、三通、大小头等异型管件的外壁防腐，施工时与聚酯带底漆配套使用。该产品具有优异的防腐性能，使用寿命在50a以上，特别适用于地下水位高、多菌和植物根系地区；涂层对钢管具有很强的粘结力，对钢管表面处理要求不高，特别是对旧沥青层修复具有良好的适应性；具有良好的施工性能，施工技术简便、可操作性强；施工不受环境条件限制，涂层瞬间定型，涂敷完成质检合格后即可回填管沟，作业空间需求较小，因此特别适合野外和沟下防腐层修复作业。

简介：近年来,为配合国家对电镀行业污染排放的整治,达志科技不断研发新产品、新技术,致力于为用户提供更新的环保技术、产品、应用工艺及售后服务等一体化解决方案。DZ-003碱性无氰镀锌添加剂是达志科技近期推出的一款新型号的镀锌添加剂,相比较于传统的镀锌添加剂,这款产品具备高出光、高走位、氰化槽直接转缸等特征,对于长期使用氰化镀锌工艺的电镀厂家更为便利,可实现氰化镀锌直接到无氰镀锌工艺的转换,无需大处理。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：介绍了一种游离甲醛及游离苯酚含量低、抗拉强度高、可使用时间适宜、保质期长的无氮自硬呋喃树脂砂粘结剂的制作方法和应用。这种粘结剂仍然使用甲醛、糠醇（呋喃甲醇）、苯酚等作为其合成树脂的主要材料。使用一种类似苯酚的物质部分替代苯酚加入反应，选用合适的催化剂、添加剂、稳定剂，采用适当的工艺制作而成，树脂性能大幅度提高。通过选择合适的固化剂配伍，型砂可使用时间可控制在30～60min。该高。性能无氮树脂已成功运用于三峡水轮机叶片的铸造，事实证明其完全能满足大型不锈钢铸件的铸造需求。

简介：台光电（2383）的无卤素板产品主要应用在主流的消费性电子产品，包括智能型手机和平板计算机，该产品占据台光电营收60．70％，同时台光电还布局网通、云端产品及服务器。台光电布局已久的厚铜服务器板已打入PCB厂客户。台光电主管指出，由业务部门的回报数据显示，此一新产品在今年下半年将有重要销售效应出现。

简介：提出一种板材变形和软模体积变形耦合的数值分析方法。基于更新的拉格朗日（UL）列式，板材的弹塑性变形采用有限元法（FEM）分析，软模的体积变形采用无网格伽辽金法（EFGM）分析，板材和软模之间的摩擦接触通过罚函数法来处理。利用开发的有限元-无网格法耦合算法程序（CDSB-FEM-EFGM）分析板材弹性软模胀形过程。同有限元软件DEFORM-2D得到的数值解以及实验结果相比，验证了所开发程序的有效性。这种方法为分析板材软模成形提供了一种适合的数值方法。