简介：本文以理论分析为依据，以生产实践为基础，指出了现行六面顶压机高压合成腔急需改进设计的两个重点，即：1，在碳片和触媒片叠装料柱外加套一个金属管以提高径向外围的温度，达到压力与温度的合理匹配；2，增大导电钢碗的直径尺寸以免烧损，从而使高品级金刚石合成的工艺水平迈向一个新的台阶。

简介：

简介：合成了低分子量的聚苯醚，在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定，它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g，而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能，可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。

简介：

简介：采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末，并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2-18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明：复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。

简介：

简介：开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前，文献所报导的含磷环氧树脂的合成方法为，先合成一种含磷原子且具有双羟基官能团的中间体，然后将此中间体与环氧氯丙烷反应，

简介：一些超硬材料企业受国内外市场影响及体制约束，更由于企业管理不善，导致亏损发生，加强企业的成本管理，是降低成本，扭亏为赢，提高企业经济效益的有效方法。

简介：采用真空热压法制备了2024Al/Gr/SiC复合材料,其中SiC颗粒和鳞片状石墨（Gr）的体积分数分别为5%-10%和3%-6%。采用光学显微镜、扫描电镜、硬度和拉伸性能测试研究SiC颗粒和石墨对分别经160、175和190°C时效处理后复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明：加入SiC颗粒和石墨能明显加速第二相时效析出,但SiC颗粒对时效行为的影响比石墨大。复合材料的拉伸强度和伸长率随着SiC颗粒和石墨含量的增加而降低,石墨对伸长率的影响比SiC颗粒更大。2024Al/3Gr/10SiC复合材料在165°C时效8h时的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为387MPa,280.3MPa和5.7%。2024Al/Gr/SiC复合材料的断裂机制为基体韧性断裂和复合相颗粒与基体间撕裂断裂。

简介：瑞典ABB集团服务中心的简·伊斯伯格及其同事成功制备出一种人造金刚石膜，其电学性能和半导体性能不亚于现在常用的半导体硅。

简介：用NiMnFe触媒生产人造金刚石，对电解提纯人造金刚石工艺提出了新的课题，本文通过采用新的电解工艺，基本解决了这些难题，并取得了较好的生产效益。

简介：本文分析了在间苯撑双噁唑啉的合成过程中影响产率的因素．通过试验得知．压强、温度、投料比对产率有较大的影响。

简介：Non-stoichiometriccompoundfluoride-dopedLiFePO4/Ccathodematerialsweresynthesizedviasolid-statereactionusingMgF2andAlF3asdopant.Thefluoride-dopedLiFePO4/CsampleswerecharacterizedbyX-raydiffraction(XRD),scanningelectronmicroscopy(SEM),transmissionelectronmicroscopy(TEM),andelectrochemicaltesting.TheresultsshowthatthematerialsarewellcrystallizedandfluoridedopingcannotchangethespacestructureofLiFePO4.SlightamountsofFe2O3withnofluorideimpuritywere...

简介：本文通过对不同腔体粉末工艺暂停时间和加热曲线的试验，得出了粉末工艺条件下暂停时间和加热曲线的选择规律。

简介：叙述了含氮金刚石合成的效果，含氮金刚石与普通金刚石及含氮天然金刚石性质间产生差异的原因，讨论了原料与合成工艺对金刚石合成过程及其结果所产生的影响，氮在晶体中的分布特征对金刚石晶体性质的影响机理，并指出了提高人造金刚石品质的方法与途径。

简介：以阿拉伯树胶为分散剂，采用液相还原法制备超细银粉。探讨分散剂种类、pH值和温度对银粉形貌和粒径的影响。研究表明，阿拉伯树胶通过化学吸附作用可以更好地吸附在银粒子表面，且比其他分散剂具有更好的分散作用。通过调节pH值，银粉的粒径可在0.34~4.09μm的范围内调节；通过改变反应温度可以控制银粉的表面形貌。在21.8~70°C的温度范围内，可成功制备振实密度大于4.0g/cm3的银粉。在50°C的最优温度下，银粉的振实密度大于5.0g/cm3。该合成方法具有条件温和、银浓度高的优点，是一种合成用于电子浆料的高品质银粉的有前景的方法。

简介：本文介绍了PCB行业发展的历史及现状，PCB基材用热压机的分类，以及PCB电子行业的加热系统设计应用，文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

简介：本文介绍了合成高强度(22．5～25．8kg)、粗颗粒(40／50～25／30)单晶金刚石，所需的炭源材料、触媒合金种类、装填方式、合成参数与合成效果。讨论了原料、合成工艺与合成条件对生长高强度粗颗粒的优质金刚石的影响及合成机理。

简介：就粉末触媒、片状触媒的合成效果进行了对比，并分析了粉末触媒合成金刚石的市场前景。

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