简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：针对指挥信息系统软件可靠性设计缺乏模型及标准支撑的现状，提出了符合指挥信息系统特点的软件可靠性定义及计算模型，并研究了指挥信息系统软件可靠性设计及评估方法。根据指挥信息系统中重要连续、一般连续、重要按需和一般按需4类软件部署情况及可靠性要求构建软件可靠性框图。利用可靠性框图和可靠性模型对系统的软件可靠性指标进行分解，得到4类软件的平均可靠性要求。进而再根据可靠性试验获取4类软件的平均可靠性指标，估算出系统软件可靠性指标。

简介：随着经济的发展和社会的不断进步，配电网在城镇建设中的作用越来越广泛。同时，人们对配电网的供电性能也提出了更高的要求，所以要不断提高配电网的供电可靠性来满足用户的用电需求。本文从配电网的可靠性进行分析，指出主要影响供电可靠性的三个因素，并针对管理和技术两个方面提出提高配电网可靠性的举措。

简介：针对指挥信息系统的可靠性设计要求，介绍了可靠性设计的基本概念、相关模型、算法及指挥信息系统可靠性设计的常用方法，通过一个可靠性设计案例，详细说明了计维修指挥信息系统可靠性分配与预计过程。

简介：在半导体制造工业中,参数测试作为有效的对在线制品的监控手段,一方面反映了工艺线的工艺水平状况,另一方面它也是制造公司与设计公司之间进行沟通的主要依据。而对于新工艺研发来说,参数测量及分析更是整个研发过程中极其重要的一部分,及时准确的参数测量结果是产品工程师快速作出工艺研发方向的判断依据。因此,芯片参数测量分析的主要作用在于：在工业生产中得到大量的测量数据,用于评价工艺设备、半导体材料和电路结构,监视和控制工艺和器件参数的均匀性、重复性、协调性,分析工艺中存在的缺陷,诊断电路性能失常规律,预测成品率,预报可靠性信息等等。文章主要介绍了运用参数测试对在线工艺异常进行可靠性评估的方法。

简介：随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949（或QS9000）认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。

简介：据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

简介：文章以北方地区某大型铁路客站项目的供电系统设计为例,通过多方案比选,对大型铁路客站供配电系统可靠性进行了分析,阐述了铁路客站供配电系统设计思路,总结了相关设计技术要点。

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：随着“宽带中国”战略的实施与三网融合的推进，IPTV、VOIP、HIS等对IP城域网提出了更高的可靠性要求。如何实现BRAS组网的高可靠性，是电信运营商面临的主要问题。本文对影响BRAS可靠性的因素进行了分析，从设备内可靠性、设备间可靠性、链路可靠性等方面对BRAS的组网可靠性组网方案和策略进行了探讨，给出了业务级高可靠性组网方案，并结合实际案例做了说明、对比。

简介：在计算机网络通信过程中,会存在信息漏洞、设备故障等问题,需要我们采取相应的措施解决网络安全问题,提高网络通信的可靠性。本文中,通过对影响网络通信可靠性因素的分析,提出了有效的解决措施,为保证网络通信质量提供参考。

简介：针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：在智能化系统设计中，电子机柜是不可缺少的。大家讨论较多的是机柜里面的功能单元，但如何保证各功能单元不受和各种干扰而造成工作不正常，却讨论得不多。文中从电磁兼容技术的角度，讨论静电屏蔽、孔缝效应、接地平面的电位平坦度对电子机柜可靠性的影响。

简介：为定量分析防御系统可靠性,提出了传统平台中心化和新型网络中心化的系统可靠性设计方法。首先,分析了2种系统的体系结构。平台中心化系统采用层次化串联结构;网络中心化系统采用栅格化体系结构,将各级系统组成一个以网络为中心的整体。然后,在2种系统结构基础上提出了2种防御系统的可靠性模型。最后,通过仿真实例,计算了2类系统平均故障间隔时间和故障率。仿真计算结果表明,在不增加计算资源前提下,基于共享资源结构的网络中心化防御体系可有效提高系统可靠性。

简介：导致有线电视系统服务中断的原因很多,如前端设备故障、放大器故障、光缆或电缆断裂、供电中断等.其中,供电中断是有线电视网的运营者本身最难控制的故障因素.在整个有线电视网中,受供电中断影响的主要是前端机房、分前端机房、数据传输机房和光节点及电缆放大器.在前端机房或数据传输机房中,目前已普遍接受了采用双路供电并结合不间断电源提供应急断电情况下的电力供应,但是对于网路上的电力中断则往往无能为力.

简介：摘要电子元器件是电子设备和系统的基础，它的可靠性会对电子设备工作效能的有效发挥产生直接的影响。随着电子元器件的类型和数量的增加，如何提升其可靠性检测和筛选是首要问题。本文对电子元器件的准确检测和筛选做了简要分析。

简介：随着互联网时代的快速发展,计算机已经成为人们日常生活中不可缺少的实用工具,能够有效地提升工作效率,推动社会的进步。计算机系统的运行会受到内部以及外部因素的影响,使系统出现故障或异常,导致系统运行的可靠性降低。文章对计算机系统运行可靠性的内涵进行分析,阐述计算机系统运行可靠性的影响因素,针对提升计算机系统运行可靠性的途径进行具体研究。

简介：

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。