简介：摘要在现代生活中，计算机应用系统扮演着重要的角色。由于相关技术发展的限制，我国现有的企业计算机应用系统在可靠性方面存在一定的问题和不足。人们正在推动计算机应用系统可靠性测试技术的发展。本文通过分析影响企业计算机应用系统可靠性的因素，对其中的测试要求进行了研究。同时，本文结合时代技术发展的特点，对计算机系统和计算机应用集群的可靠性测试技术进行了探讨。这些研究对企业计算机系统的应用和测试技术的发展有着重要的意义，有很好的现实价值。

简介：影响机载相控阵雷达下视能力的一个重要指标是天线的超低副瓣特性。在传统的机载相控阵雷达天线的可靠性设计中是对n中取女的表决模型冗余量进行压缩，该方法没有考虑失效T／R组件的分布位置对天线超低副瓣性能的影响。通过数学归纳法建立了在收发组件失效分布约束奢件下，机载相控阵雷达天线阵的可靠性数学模型。该模型的正确性经过了仿真验证。通过实例比较说明了传统可靠性设计方法可能带来的工程设计风险。该模型可用来指导机载相控阵天线的可靠性设计。

简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：摘要：为避免广播电视节目播出过程中发生意外事故,国家广播电视总局对中央电视台和地方电视台有一定的技术要求。机房是广播电视系统和设备的场所,只有保证系统和设备的安全稳定运行,才能保障广电节目的顺利传输。本文对广播电视播出机房安全运行的可靠性进行分析，以供参考。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

简介：随着我国社会主义经济的发展和人民生活水平的不停提升，我国对电能的需求日益增加，对电能质量的要求也越来越高。而配电系统供电的可靠性，在国家经济发展和基础建设中的地位就越来越重要，对群众生活的影响越来越大。在如此的情形下，怎么样包管供电可靠性并准时优化，就成为我国电力单位面临的重要分析课题（意是指我们要研究或者要解决的问题）。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：基于冗余技术,通过现有车载网络系统的架构,从节点、链路和组件3个层次提出了车载网络系统的可靠性设计方法。在综合成本、质量和体积等约束条件下,分析了车载网络系统的冗余规划,设计了基于冗余技术的车载网络系统架构,使网络系统具有高可靠性。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：由于产品技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出，文章对电子元器件的可靠性进行了分析。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律，寿命测试分析方法采用威布尔型分析方法，根据极大似然估计的不变原则，统计出元件的平均寿命的极大似然估计，另外采用指数分布，属于伽玛分布和威布尔分布的特殊情况，统计产品的偶然失效。实验仿真给出了数据，其目的在于提高电子产品的可靠性。

简介：主要介绍了一宽带速调管发射机的组成，以及其核心器件——速调管的基本结构、工作原理及其应用特征；作为雷达发射机的末级功率放大器的速调管（KLY），常具有功率大、增益高、供电电路复杂、电压高、应用环境恶劣等特点；因此速调管发射机的失效机理分析及其可靠性设计工作一直是设计师们比较关注的问题。文中重点分析了该发射机的监控及保护电路、固态调制器、电源系统（灯丝电源、磁场电源、钛泵电源）和水冷冷却系统等的失效机理；同时通过实际应用的具体分析，最后较详细地论述了提高发射机可靠性的设计方法。

简介：信息时代的发展促进我国社会的不断变革和更新，加之互联网的不断进步计算机已经成为人们生活中不可缺少的一部分。为人们的日常生活带来了更多的便捷，同时也为我国经济的发展做出了一定的贡献。但是现今网络的安全问题开始日益严重逐渐成为社会大众关注的焦点，在这种环境背景下加强计算机的可靠使用就显得必不可少。本文就计算机网络的可靠性概念进行着手分析，在此基础上探析对计算机可靠使用造成影响的各种因素，最后就提高其可靠性的具体方法展开研究分析以期为后续关于计算机以及可靠网络方面的研究提供理论上的参考依据。

简介：现有的可靠性鉴定试验方案在一定的风险约束下需要较大的试验工作量,而大型复杂装备受经费、试验条件等因素的限制难以进行大量的试验。针对这一问题,以整机故障率为验证指标,提出利用分系统试验数据制定整机可靠性鉴定试验方案的新方法。该方法首先利用分系统试验数据计算整机故障率置信上限,然后利用两点分位数方法确定整机故障率的先验分布参数,最后依据贝叶斯最大后验风险准则制定了新的可靠性鉴定试验方案。实例对比分析表明,与传统试验方案相比,新方案将明显节约试验时间,减少试验工作量。

简介：对于如何提高单片机应用系统可靠性，首先应该建立单片机应用系统非常可靠的设计材料模型，然后在进行多项归纳提高单片机应用系统的可靠性，从而不断提高软件技术和方法，列举出实体例子。

简介：用统计学中样本空间排序法对定时截尾可靠性鉴定试验方案中平均故障间隔时间（MT—BF）的统计推断方法进行了理论推导，并给出了置信下限和置信上限系数的表达式，对GJB899—1990中的表达式提出了修订建议。

简介：研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。