简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:真空开关真空灭弧室真空度检测是保证真空开关运行质量的重要措施。本文介绍了利用高频脉冲电流法进行真空度检测的原理,提出了其对高频脉冲电源的设计要求,并且研制了一种基于脉宽调制和IGBT逆变技术的高频脉冲电源。本电源采用380V三相交流电作输入,通过三相整流、PWM控制BUCK降压变换、PWM控制单相桥式IGBT逆变和高频变压器升压的方式实现,并且包含了电容充电保护,过流和过压保护电路设计。试验结果表明,本文研制的高频脉冲电源满足真空度检测的需要,并且具有电压和频率独立可调,实现了过流和过压保护,运行稳定性高,操作方便等优点,为开展高频脉冲电流法真空度检测的深入研究奠定了基础。