简介：今年第四季度全球高分辨率平板显示器市场将呈现供不应求状态。

简介：信息时代有一信息空间。这里闪耀着信息产业大大小小的子产业之星。茫茫星空．财富闪耀。如何在这蕴藏着3万亿财富的繁杂的星空面前拥有一双明亮的眼睛．寻找到最亮．最有价值的财富新星，并最终踏上探索财富征途的“勇气”号，敬请进入信息空间．打开产业星系之图．它会为你展示一幅清晰的产业链条的财富星图。

简介：一种应用于DWDM传输的新型光源组件正在被开发.这种光源组件由半导体光放大器(SOA)、光纤布拉格光栅和致冷器构成.这种光源组件的最大优点是具有极其稳定的波长稳定性和更小的啁啾.其他性能均与常规DFB-LD一样好.因此成为一种较为理想的DWDM光源.利用已成熟的SOA和光纤光栅,便可组装出这种光源.从已发表资料表明,该光源组件可望在未来取代现行DWDM传输系统中的常规DFB-LD.

简介：随着现代高新技术的进步和发展,新材料技术越来越受到人们的关注。新型磁性材料是新材料家族中的生力军,近年来受到了广泛的应用;同时涌现出一些新型的合成磁性材料,这些新型磁性材料在医学、电子、通信、仪表等领域有着广泛的用途。专家预言,随着新型磁性材料的不断开发和新产品的不断涌现,新型磁性材料将会更好地服务社会,造福人类。以下介绍一些国外最新研制和开发出的一些新型磁性材料。

简介：提出了一种基于并行层叠结构的新型数据链,通过信道化收发信机、信道聚合、数字跳频、全双工及可变时隙等技术,实现信道传输资源按需组合;通过信道分配和时隙分配二次调度,将复杂的网络规划过程分解成2个低复杂度的小规模优化过程,实现网络规划调整.可以满足指挥控制数据链大用户容量、武器协同数据链低时延以及情报侦察数据链高传输带宽的要求,简化数据链的组织应用,初步实现和体现“三链合一”技术思想.

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：在刚刚过去的2012年，电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年，目前，生产设备先进，工艺成熟度高，但对于众多OEM及EMS厂商而言，

简介：2008年，全球LCD芯片市场规模将从今年的37亿美元增至70亿美元。液晶电视用半导体的市场规模到2007年有望超过笔记本电脑液晶显示器用半导体。

简介：至2006年中国将超过日本成为世界第二大集成电路市场，到2010年将取代美国成为全球最大的电子产品制造基地和集成电路器件采购国。

简介：2004年全球DC出货萎增长39％，08年超过1亿数码产品未来五年年均增长率将达38.3％。

简介：2004年小灵通将新增3000万用户，2007年底，其用户总数将超过1亿．

简介：2003年中国半导体市场达170亿美元，预估5年内市场规模将达到400亿美元，并带动当地晶圆代工市场快速成长。

简介：中国半导体产业首次突破2000亿，今年中国芯片消费市场需求将增长34.9%。

简介：

简介：摘要传统Buck-Boost主拓扑电路在电压转换过程中易出现，电压变换稳定系数低输出纹波电流大杂波发生系数大等缺点；针对传统Buck-Boost的相关缺陷，本文提出一种组合式Buck-Boost主拓扑电路，并基于SaberDesigner仿真软件展开性能验证。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。

简介：LiNbO3电光调制器是用于高速光通信系统最有希望的器件,已成为国内外研发的热门器件.目前已开发了多种类型的LiNbO3电光调制器,文章介绍了几种新型LiNb03电光调制器.