简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。
简介:四川长虹公告称,该公司旗下的等离子(PDP)显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成,2009年1月进入批量试产,计划3月份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响,四川长虹推迟了PDP屏项目的量产时间。公告还表示,四川长虹去年发行分离交易的可转换公司债券募资之后,两次向负责运营PDP屏项目的四川虹欧显示器件有限公司(下“四川虹欧”)增资共4亿元,目前四川虹欧的注册资本约为3.5亿美元、实收资本为2.75亿美元,四川长虹控股50.94%。现在四川虹欧PDP项目设备安装已全部结束,已小批量试产多品种的高清屏模组和全高清屏模组。
简介:本文用光荧光(PL)方法研究了磷离子注入具有两个不同发射波长的InGaAsP/InP双量子阱结构引起的混合.注入能量为120keV,剂量范围为1×1011-1×1014/cm2.注入后,在高纯氮保护下,样品在700℃进行快速热退火30秒.实验结果表明,小剂量注入(~1011/cm2)能较好地诱导近表面阱的混合,且两个阱保持了不同发射波长,说明离子注入诱导量子阱混合与注入深度有关.大剂量注入(>1012/cm2)时,发射波长为1.59μm量子阱混合的程度(蓝移值大于130nm)超过了1.52μm量子阱混合的程度,且两个阱的PL发射峰基本上合并成一个单峰.
简介:针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明:埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。
简介:srzn2(PO4)2:在大气中的高温固相反应合成Sm3+荧光粉。srzn2(PO4)2:Sm3+荧光粉是通过紫外光有效激发(UV)和蓝色光,和发射峰被分配到2-6h54G5//2过渡(563nm),2-6h74G5//2(597nm和605nm)和2-6h94G5//2(644nm和653nm)。对srzn2发射强度(PO4)2:Sm3+的Sm3+浓度的影响,其浓度猝灭效应srzn2(PO4)2:钐也观察到。当掺杂离子(=Li,Na和K)离子的发光强度,srzn2(PO4)2:Sm3+可以明显增强。在国际照明委员会(CIE)的srzn2色坐标(PO4)2:Sm3+定位在橙红色的区域。结果表明,该荧光粉具有潜在的应用在白光发光二极管(LED)。
简介:第五代天然环保清洁用品——有安全、健康、无毒性、无公害,不污染的特性*纯天然成份不含石化合成香料、起泡剂、色料、金属蛰合剂(NTA、EDTA)、增光剂*因不含石化合成起泡剂,所以不会有明显泡沫,洗净效果强速而且容易冲洗不会残留。*来自天然高级海盐及矿物盐,加上椰子油等各种植物油脂,物理属性为中盐性,不会刺激伤害皮肤,对于去除各种油污效果特别明显。*高生物分解度,无公害不污染,不会造成环境负担。*天然成份组成安全无毒,不用担心残留在食物碗盘会造成任何危害。*因不添加任何石化成分,故本产品非完全澄清透明,而且会随气温改粘稠度及颜色,夏天或热带地区本品粘稠度较低颜色澄清,冬天或寒带地区本品粘稠度较高颜色混浊,此为自然的物理反应现象,无关产品品质,敬请安心使用。
简介:表面活性剂能改变溶液的表面张力,提高溶液的洗净能力。本文从表面活性剂的基本概念出发,分析清洗工艺过程中涉及的界面、表面自由能或表面张力,进而由表面活性剂的基本特性出发,介绍亲水基、疏水基、润湿性和润湿倾向,以及表面活性剂的分类等概念,并着重讨论影响表面活性剂去污作用的因素:表面活性剂的吸附性、表面活性剂胶团化能力,及表面活性剂的化学结构与洗净力。根据寻找替代ODS清洗剂的原则,提出适用的表面活性剂的条件,应用cmc、HLB分析。经研究和开发,在全水基清洗、半水基清洗中,采用非离子表面活性剂较为合适,它能更好地发挥表面活性剂的作用。文中也提出了尚有一些工艺问题需要进一步改进。