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  • 简介:2012年8月3日,工业和信息部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息部联合统计的2011年电子信息产业年报数据,经地方工业和信息主管部门初审,工业和信息部最终审定,发布“2012年(第二十六届)电子信息百强企业”名单。覆铜板制造企业广东生益科技股份有限公司榜上有名,排序第57名。印制电路板制造企业汕头超声电子股份有限公司排序第94名。

  • 标签: 电子信息产业 百强企业 科技 国家统计局 地方工业 制造企业
  • 简介:2013年9月25日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开,来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表,交流研发成果,研讨技术发展动态。

  • 标签: 技术创新成果 覆铜板 中国 市场 信息 行业协会
  • 简介:本文叙述了废旧塑料回收利用对环境的影响,介绍了几种重要的废旧塑料资源方法及资源中存在的问题,分析了等离子体技术在废旧塑料资源中的特点及存在的问题,并提出了解决方法。

  • 标签: 等离子体 废旧塑料 资源化 应用
  • 简介:筛选了适合LY12铝合金的铣槽液配方,并探讨了影响铣加工速率、表面粗糙度以及浸蚀比的主要因素。研究结果表明:铣溶液的配比为p(NaOH)=180g/L、p(三乙醇胺)=35g/L、P(Na2S)=20g/L、P(Al^3+)=25g/L可获得较好的综合性能。铣速率取决于NaOH质量浓度和温度,随着NaOH质量浓度和温度的升高,铣速率增加。溶液中Al^3+的存在会影响铣速率、表面质量和浸蚀比,Al^3+质量浓度增加,铣速率降低,表面粗糙度先降低后升高,浸蚀比总体呈下降趋势。

  • 标签: LY12 化铣 浸蚀比 加工质量 影响因素
  • 简介:本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

  • 标签: 环氧树脂 连续化胶膜 导热填料 导热系数
  • 简介:通过建立模型并实际测算城镇每增长一个百分点引起的污染物产排放变化量,来分析我国城镇发展的边际环境污染效应。结果显示,我国城镇发展与环境污染之间的矛盾仍十分突出,1996~2009年期间,城镇每增长一个百分点带来的城镇生活污水排放量、COD产生量、NH3-N产生量、NOX排放量、CO2排放量、城镇生活垃圾产生量仍呈上升趋势。由于近年来城镇污水处理率明显提升,城镇每增长一个百分点带来的COD和NH3-N排放量由"十五"的增加逐步转为"十一五"的减少;由于城镇生活用煤的减少,城镇每增长一个百分点带来的SO2排放量在"十五"、"十一五"期间都呈减少趋势。为减少环境污染,我国应选择有中国特色的城镇发展道路,合理把握城镇发展速度和节奏,促进城镇与环境协调发展。

  • 标签: 城镇化发展 环境污染 中国特色 实证分析 污水排放量 NH3-N
  • 简介:采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)和差示扫描热分析法(DSC)研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀过程中的组织转变。结果表明,实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析,晶界处存在大量的共晶相,主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相,过烧温度为520°C;均匀过程中,随着温度的升高和时间的延长,晶界处的第二相逐渐溶入基体中,晶界逐渐变得稀疏;合金的均匀过程可以用一指数方程描述;实验合金适宜的均匀制度为(510°C,18h),这与采用均匀动力学方程计算的结果基本吻合。

  • 标签: Al-Cu—Li—Mn-Zr-Ti合金 均匀化 显微组织 动力学
  • 简介:我国目前再生铝产量最大的牌号为ADC12,其生产原料为各种进口、国产废铝料,其形状、成份、夹带物均不相同,并且原料批次也不同。用什么样的设备来应对生产,提高金属回收率、降低燃料单耗、提高生产率,达到利润最大化一直是困扰各再生铝生产厂家的难题。

  • 标签: 再生铝 技术装备 自动化 熔炼 生产原料 ADC12
  • 简介:苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等,满足业内

  • 标签: 专注覆 产品高可靠性 电子专注
  • 简介:本文介绍一种PCB基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐CAF性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(Z-CTE)33×10^-6/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高Td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的PCB。

  • 标签: 基板材料 低介电常数 高耐热 无铅化 介质损耗因数 热膨胀系数
  • 简介:11月27日,教育部科技司组织专家组对依托中南大学组建的有色冶金自动教育部工程研究中心进行了验收,专家组由清华大学孙家广院士、东北大学柴天佑院士等7位专家组成。学校党委陶立坚副书记、科研部综合办李昌友副主任和工程中心相关老师参加了验收会。有色冶金自动教育部工程研究中心主任桂卫华教授在会上做了中心建设总结报告,介绍了中心在建设期内所取得的成绩:

  • 标签: 工程研究中心 冶金自动化 中南大学 教育部 专家组 清华大学
  • 简介:近日,科技部发布了《"固废资源"重点专项2018年度项目申报指南建议(征求意见稿)》,以下为全文:"固废资源"重点专项2018年度项目申报指南建议(征求意见稿)为贯彻党中央《关于加快推进生态文明建设的意见》精神和党的十九大关于"加强固体废弃物和垃圾处置"、"推进资源全面节约和循环利用"的部署,按照《国务院关于深化中央财政科技计划(专项、基金等)管理改革的方案》要求.

  • 标签: 固废处理 发明专利 编制标准 产业集聚区 成套技术 固废资源化
  • 简介:采用新型环保的均一前处理工艺在AZ91D镁合金表面制备了化学镀Ni-P镀层。研究了前处理过程中AZ91D基体微观形貌、镀层沉积过程、成分和相结构。研究结果表明:基体表面的β相在前处理过程中被选择性去除,表面组织得到均一,从而获得均匀致密的浸Zn层。Ni-P颗粒均匀形核生长,并最终形成致密的镀层。镀层具有优良的耐腐蚀性能。

  • 标签: AZ91D镁合金 均一化前处理 化学镀NI-P 腐蚀
  • 简介:10月27日,由全国有色金属标准技术委员会主办,广东先导稀材股份有限公司协办的“2011年度全国有色金属标准技术委员会年会”在有着“广州后花园”之称的历史名城广东清远市隆重召开。来自全国有色金属行业的企业、科研院所、检测中心以及出入境检验检疫系统的近300家单位的436余名代表参加会议。

  • 标签: 标准化技术委员会 有色金属行业 年会 检验检疫系统 历史名城 科研院所
  • 简介:被国际黄金市场炒的沸沸扬扬的亚洲央行增加黄金储备的消息因年初中国国家外汇管理局的公告继续成为国际煤体炒做的宠儿。实际上讲,亚洲外汇储备的黄金在一定程度上将加剧黄金现货市场的供需不平衡,刺激黄金价格的上扬。亚洲央行特别是日本和中国拥有巨大的美元资产储备,同时也面临着美元价格下跌的风险,其有保证国家储备安全,寻求外汇储备多样的需要;

  • 标签: 价格上涨 多样化 储备 亚洲 黄金市场 进程
  • 简介:浮选过程中矿浆的黏稠度是由矿浆温度、矿粒浓度、矿粒细度等决定,它对浮选效率的影响一直受到工业界的极大重视。在实际生产中,一些自然因素和操作参数的变化,如季节性温度的浮动,矿石硬度、矿石性质的变化等产生的矿浆黏稠度的浮动,导致气泡尺寸和分布规律产生浮动,进而使选矿回收率等经济指标下滑。即便如此,在科研中矿浆黏稠度的相关研究并未受到重视。本研究的重点是黏稠度和气泡尺寸在浮选过程中的关系。试验采用半工业美卓700L机械浮选机和McGill大学独有的气泡观测仓,通过调整液体温度来改变黏稠度,在充分屏蔽其他浮选操作条件的情况下形成了气泡-黏稠度的关系图。结果显示了气泡尺寸D32和黏稠度(μ/μ20)之间呈现0.776的指数关系,有较强的关联性。本研究结果对实际生产中通过控制黏稠度来优化气泡尺寸,乃至浮选经济指标具有借鉴意义。

  • 标签: 浮选 气泡尺寸 黏度 表面张力 起泡剂
  • 简介:研究显微组织参数对片状组织TC21钛合金断裂韧性的影响。通过三重热处理获得片状组织,并采用OM和SEM方法对显微组织进行表征。单相区的冷却速率和两相区的固溶温度决定α片的尺寸及含量,而时效温度则主要控制次生α片的析出行为。α片含量、厚度以及次生α片厚度是影响TC21钛合金断裂韧性的重要组织参数。提高α片含量、增加α片(或次生α片)厚度均能提高TC21钛合金的断裂韧性。基于α片裂纹尖端塑性区能量消耗,提出钛合金韧机制。

  • 标签: 钛合金 片状显微组织 断裂韧性 裂纹尖端塑性区 韧化机制
  • 简介:2012年11月30日,全国印制电路标准技术委员会(SAC/TC47)2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准技术委员会主任委员陈长生主持。

  • 标签: 标准化技术委员会 印制电路 北京市 中国电子科技集团公司 年会 电子技术标准化