简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:喝完的奶瓶和果汁瓶是可以二次利用的再生高密度聚乙烯的主要来源。但是,再生高密度聚乙烯的二次利用范围是有限的,因为其耐应力开裂性能太差。本文评价了各种耐应力开裂性能的试验方法,介绍了研发改进了耐应力开裂性能的再生聚乙烯掺混料的初步研究成果。再生聚乙烯料里加了改性剂后,改进了它的耐应力开裂性能,结果表明在非压力管道的生产中有望使用再生高密度聚乙烯。这些掺混料已经按照缺口恒韧性应力(NotchedConstantLigamentStress)试验方法进行试验。这是一种新的试验方法(ASTMF17.40),正在不断发展之中。用此方法测试在加速环境下高密度聚乙烯裂纹缓慢扩展的易发性。试验结果应与现场性能结合起来进行评价。