简介：结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理，给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法，并对其在实际应用中的哭声，杂散，谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。

简介：为适应新时代广播电视发展,重新规划微波传输网,利用原有资源,按照TSOVERIP架构搭建,实现全面升级。

简介：对35micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍,讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法。通过在测试间里搭建老化电路,模拟实际老炼状态,使用红外热像仪测试壳温的方法,比较了不同散热条件下的壳温测试数据,得出了管子的壳温以及管帽和管底之间的温度差。试验证明：在管底使用铝块和导热硅胶相结合散热的方法,能解决35micro-x封装形式的低结温晶体管老化过程中的结温控制问题。

简介：针对客户对高质量、高频率的连接元件以及整体连接方案的显著需求．近日，HUBER＋SUHNER公司推出用于可靠性要求较高的测试测量场合或者高频系统连接中的新产品一低无源互调测试、衰减器等。

简介：4.4宽带隙半导体微波器件近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引人注目。这类器件适宜在高频、高温(>500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能。其中SiC器件技术最

简介：

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简介：2008年11月15日至16日，由华东电子工程研究所、加拿大蒙特利尔工学院、中国科学技术大学和合肥市微波产学研联盟发起，华东电子工程研究所和安徽四创电子股份有限公司主办并承办的首届全球华人微波峰会（2008GCMS）在合肥成功召开。峰会主席吴曼青、吴柯，组委会主席薛泉、宗伟和来自世界各地的梁国华、李可人、李应刚、洪嘉生、祝雷、陈志宁、张齐军、金建铭、王赤、刘兑现、毛军发、尹文言、洪伟等全球华人专家学者齐聚峰会。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。

简介：微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

简介：本文介绍了宁波广播电视微波网开展数据传输服务的背景，缘由，技术方案和工作原理，并就数据传输有关技术指标，及误码率的测试方法作简略说明，最后就开展数据服务的社会效益与经济效益进行了探讨．

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：本文阐述了广播电视微波系统数字化后的设备特点和设备维修中面临的问题。以真实的材料介绍了微波系统数字化后,我们对设备维护维修方法的探索、交流和推广过程。凸显了在广播电视数字化过程中,不断学习、深入探索、解剖电路、积累资料对设备维护维修的重要性

简介：本文对会议电视的标准和层结构等问题进行了简要的阐述,并根据广州市广播电视微波总站线路的自身特点和使用需求,集中讨论了会议电视、语音和数据在SDH微波电路应用中的有关运营系统和交换系统的设计方案,并介绍了一个会议电视、语音和数据在广州微波电路中应用的实际方案。

简介：从四份ITU-RP.系列建议书中归纳出一种预测55GHz以内微波雨衰的实用方法。简化了雨衰A0.01的计算步骤;计算了10GHz以内的关于极化的系数;给出了部分重点地区的降雨率和0℃等温线高度的典型值。依据雨衰A0.01,发生频率可外推至99.999%-95%,微波频率可外推至55GHz。计算逻辑清晰完整,易于实用化编程。

简介：科学技术飞速发展,数字技术也随之风动。近年来数字技术在各个领域也受到了广泛应用,积极的提高了各个行业的效率,尤其是广播电视行业。近来,数字技术被大量运用,特别是在我国的广播电视领域,其中,数字微波技术最为突出。它即提供了技术保障,也推动了广播电视技术发展。本文通过描述了数字微波技术,介绍了数字微波技术在广播电视信号传输中的应用作用。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。