简介:<正>现代电子产品生产,会使用到各类电子器件,这些电子器件的制造又大都是以半导体硅为主要原材料。如今,随着硅器件生产所遵循的摩尔定律实现愈发困难,开发新型电子材料就是业界当务之急,而石墨烯材料正是在此种情况下,以其优异的电子性能进入业界视线之中。
简介:
简介:在由国际电子商情的姊妹刊物《ElectronicsSupply&Manufacturing》推出的今年顶级电子与产业OEM排名榜中(根据2004年营业额),亚洲厂商的市场份额上升,而欧洲和北美的厂商份额下降,尽管它们也在增长。
简介: 根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍认为要到2004年才能恢复到2000年的市场规模. ……
简介:<正>全球半导体市场统计组织(WSTS)日前发表了2005年至2007年的市场预测。2003年全球半导体市场规模比上一年增长18.3%、达1,664亿美元。WSTS认为2004年比上一年增长28.4%,势头更加强劲。增长的原因在于"手机和个人电脑市场开始复苏、数字家电带动半导体市场整体增长"(WSTS日本协会)。2004年全球半导体市场规模为2,136亿美元,超过
简介:澳大利亚电信公司日前表示将加速推动全球5G网络标准的建立和澳大利亚网络系统的升级,并计划于2018年澳大利亚举行的英联邦运动会期间试用.
简介:<正>三星电子宣布将今年研发方面的投资再度提高,达到51亿美元,一举超过英特尔成为全球最大的研发商,主要在背投电视和移动储存芯片的开发方面加大投资。三星的平板显示器战略使之从众多竞争者之中脱颖而出,去年9月,正当其它竞争对手的平板显示器制造厂还处于计划阶段时,三星的一家工厂已经开始投产,其产量达到此前公司全部生产力的两倍之多。三星公司表示,将于今年第三季度再建一个显示器制造厂。
简介:<正>[eNews消息]:据半导体产业协会(SIA)发布的研究报告,2004年全球半导体芯片市场销售额将达到1670亿美元,年增长率为28.5%。不过2005年,全球芯片市场基本与2004年持平。SIA预测2006年全球芯片市场销售将增长6.3%,2007年将增长14.2%,达到2020
简介:11月1日综合消息:市场调研公司StrategyAnalytics日前警告说,2005年全球手机销量的增长势头可能放缓。
简介:资策会产业情报研究所(MIC)预估,由于下游景气持续不佳,2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%,产值约3,399亿美元。台湾半导体产业方面,在DRAM产值跌幅趋缓的带动下,2016年产值将达2.2兆元新台币,较2015年微幅成长2.2%。根据资策会MIC统计,2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%,达3,434亿美元。台湾半导体产业方面,由于终端PC市场出现较大幅衰
简介:2007年,是全球3G商用的第6个年头。经过六年的发展,3G应用已经非常丰富,3G应用已经让人们获得了全新的移动体验。
简介:从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格,反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏,世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增,今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲,已在今年初对部分产品调涨代工报价,进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48%及30%。
简介:<正>In-Stat公布了对全球半导体市场的预测分析。在2003年,由于服务供应商将继续压缩资本投资预算,致使WAN相关市场增长陷入停滞。不过由于LAN和CPE(用户终端设备)市场行情稳定,预计全球半导体市场将从2003年下半年起步,进入恢复轨道,到2004年则将步入强劲的增长期。全球半导体市场2003年将比2002年增长约18%。达到
简介:5月31日消息,CDMA发展组织(CDG,CDMADevelopmentGroup)近日表示,今年第一季CDMA无线技术全面开花,第一季新增全球用户1640万,与去年同期相比增长了27%。目前CDMA用户总数已达2.566亿。同时每月CDMA2000的新增用户数也已超过了700万。
简介:截止到2006年3月,全球共颁发了155张3G许可证,其中包括加拿大的5张PCS3G许可证。但是一些获得许可证的公司由于种种原因退还了许可证,所以持有在公司手中的有效3G许可证实际上只有147张。在这147张3G许可证中,选择WCDMA的有137个运营商,CDMA2000的有4家运营商,另外还有加拿大的5张PCS,和澳大利亚的CKWWireless公司的I-BURST系统。
简介:经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位,宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。
石墨烯再发力 或引领全球电子业升级浪潮
2009年全球半导体市场将达3210亿美元
摩根大通报告:2003全球经济将缓慢增长
全球50大电子OEM排名出炉普天和华为上榜
全球半导体与封装的市场规模预测
2004年全球半导体市场增长28.4%、创历史新高
加州大学开发出全球最小的激光器元件
澳大利亚:加速全球5G网络标准制定
三星电子将成为全球芯片头号研发商
SIA预测2004—2007年全球芯片市场销售将继续增长
2005年全球手机增长将放缓总体销量7.26亿
全球二十大半导体供应商排行榜
2016年全球半导体市场或衰退1% DRAM跌幅趋缓
2007年全球3G业务现状及趋势分析
世界先进打造全球首座8英寸GaN代工厂
全球半导体销售额可能增长到2014年
2003年下半年全球半导体市场将恢复
全球CDMA用户已超2.5亿72%为CDMA2000用户
WCDMA已成全球3G运营主流亚洲处领跑地位
长电科技跻身全球半导体封测企业十强