简介：<正>美国西北太平洋国家实验室(PacificNorthwestNationalLaboratory)以及奥勒冈州立大学(OregonStateUniversity)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。"在一种‘裸’铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传

简介：本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品，它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高，而且产品质量稳定，在使用上有许多突出的特点，是一种具有创新性的产品。在文中重点说明了该产品的结构及其制备方法，并在产品的突出特点方面作了简单的对比说明。

简介：新型高效空调铝翅片清洗剂主要由10.0～20.0%(质量分数)苛性钠、0.5～3.2%环保型表面活性剂、0.25～1.0%缓蚀剂和0～0.6%助剂等组成.使用该清洗剂清洗空调铝翅片,清洗时间仅为1～3min,清洗率可高达g6%,腐蚀微小,使用极为方便.该产品稳定性好,可采用普通塑料喷雾瓶包装.

简介：CircuitSuds宣布推出一种非挥发性环境安全电路板清洗剂。此新设计的解决方案将代替要求进行特殊处理和处置的前代清洗剂。与其它酒精或溶剂清洗剂不同，CircuitSuds属非易燃品，在大多数应用中的清洗效果较之前解决方案更为显着，并且无需进行排烟或特殊有毒处理。

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

简介：锐德热力设备是一间欧洲顶尖的热焊接系统制造商，为客户提供大型SMT回流焊设备，高级汽相炉及太阳能热处理设备，其中VXs回流焊系列产品已经在欧洲汽车设备产业中大量应用，其精确的温度曲线处理能力，深得行业信任，被一致公认为回流焊设备中的顶级产品。在国内，VXs944系列亦被广泛应用在大型EMS生产商中，其十三温区产品能提供达4．55m的加热区，能高速且精确地完成高质量的焊接要求。

简介：探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的热导式氧气浓度测量方法。使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低。经过仿真模拟和初步实验验证,热导式微型氧气传感器可精确检测较高的氧气浓度。

简介：设计了一种新型无运放的带隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放带隙基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

简介：最优产能：72，000CPH对应基板尺寸：L700×W460mm）

简介：<正>自从卫星通信开始商用以来,速调管放大器就一直是卫星地球站高功率放大器的主要设备,因而被广泛采用。随着科技的发展。现今的速调管放大器已今非昔比,高科技含量高。本文所推荐的正是一种新型的速调管高功率放大器,可以认为它是这一领域的典型代表,这就是被誉为当代高功率放大器之星,美国赛通科技公司(XicomTechnology)所生产的速调管高功率放大器。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

简介：在导弹打击流程中加入了战术遂行级的效果评估，建立了导弹新型打击流程的广义随机Petri网模型，并在同时考虑随机概率事件与异步并发事件的情况下，利用随机Petri网分析方法对模型进行了分析与求解，得出了导弹打击活动的准确作战周期，对评估系统效能水平具有重要指导意义。

简介：对于电流传输校准系统来说,最重要的功能是精准度的测量。根据产业标准,设计了系统校准方案,并分析了每一部分的错误构成。根据不确定性理论,分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案。

简介：摘要近几年，随着我国新型城镇化建设工作不断推进，新型智慧城市已然成为了热门词汇，在国内外掀起了不小的热潮。我国对于新型智慧城市规划发展也是随着在城镇化建设的不断摸索中发展，重视程度也在逐渐提升，并提出了大数据应用战略驱动发展要求，加快了智慧城市的建设，也改变了人们的思维方式。本文简要阐述了大数据与新型智慧城市建设相关背景，并就大数据应用于新型智慧城市规划发展中出现的有关问题，提出了相关对策。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：党的十八大提出了坚持走中国特色新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化道路，促进工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展。农业、农村、农民问题始终是关系剑我同经济和社会发展全局的重大问题，从家庭联产承包经营到农民专业合作组织，长期以来我们对“三农”问题的探索与努力从来没有停止。

简介：不同码型的色散特性对40Gb/s多信道通信系统有重要的影响.采用分步傅里叶法求解信号在多信道系统中满足的耦合非线性薛定谔方程组,建立40Gb/s多信道通信系统的传输模型,仿真分析了NRZ码和RZ码的传输性能,并引入时频分析方法分析信号.仿真结果表明RZ码能量集中,误码率低,在40Gb/s通信系统中RZ码对PMD还有一定的抑制作用,且降低了对系统OSNR灵敏度的要求,更有利于现在的10Gb/s的光纤通信系统速率升级到40Gb/s.

简介：UltrasonicSystemsInc．日前已开发出一种新的解决方案，以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术，并结合来回移动，使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。