简介：虽然2011年是谷歌的Android系统和苹果的iOS系统席卷智能手机市场份额的一年，但2011年同样也是微软WindowsPhone7打破此局势的一年，尤其是在南非市场。这主要得益于诺基亚的加入。

简介：当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。

简介：普传科技2005年研制开发的新一代高性能空间矢量控制型变频器——P17000系列日前通过了国家权威检验机构——国家电控配电设备质量监督检验中心的检验。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司elementl4宣布在中国、澳大利亚、印度、马来西亚和新西兰推出全新移动服务平台．客户只需通过短信这种简便的方式．即可从elementl4大量的库存产品中检索详细产品信息。

简介：混合信号半导体解决方案供应商IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．；NASDAQ：IDTI）日前宣布推出高清PC音频编解码器系列的又一新成员。新的低功耗、高保真音频编解码器件是由IDT上海设计中心设计和开发的第一款音频编解码器。

简介：

简介：由ReedElectronicsResearch出版并由In—Stat发行的报导中最新数据显示，2005年全球非娱乐汽车电子产品市场价值估计为368亿美元，且其2010年预计将达521亿美元。

简介：Synopsys公司和中芯国际日前在第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ICChina2007）上共同宣布建立战略合作伙伴关系。以针对中国移动电视市场推出基于0．13um及90nm工艺的低功耗解决方案，Synopsvs公司及中芯国际将共同推出移动电视集成电路设计所需的完整IP库。

简介：英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch＊发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩同其领先地位，在全球市场上占据了11．2％的份额，领先于东芝（6．8％）、意法半导体（6．5％）和二菱（6．5％）。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8．6％的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。

简介：DiversifiedconglomerateDanaher公司日前宣布，通过从LMInvestments手中收购德国莱卡微系统公司（LeicaMicrosystemsAG），该公司已经进入半导体设备和其他相关市场，此次收购的价格为4．5亿欧元（约合5．5亿美元）。

简介：如果简单地从供应链的角度来看，元器件分销商的存在似乎增加了不必要的供应环节和成本，让原本直线形的供应链变成了曲线。然而．真正深入到这个行业来研究，就会发现其实并非如此，元器件分销商在供应链中所起到的作用是延长和连接，将元器件制造商的眼务和产品延长到客户端，将整机厂商的真实需求带到元器件厂商面前，

简介：3月31日,50多家媒体齐聚台达集团北京分公司,在＂2016年台达自动化产品策略媒体交流会＂上分享台达智造新品,涵盖设备层、控制层、管理层,以及云端服务的相关产品,传达台达助力＂中国制造2025＂、推进智能制造的信心和实力,标志着台达正式开启智能制造新战略。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：

简介：由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水114％，至2260亿美元。

简介：电子信息基础产业是电子工业的支撑产业，是电子工业发展的基础。它们是组成电子设备的基本单元，电子基础产业发展的快慢、技术水平和生产规模，不仅直接影响整个电子工业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化技术装备水平，促进社会科技进步都具有重要意义。有数据统计表明，电子基础产品应在信息产业中占有30％左右的比例，

简介：“高压变频器市场需求依然很大，但外资企业一直独占鳌头，打破国外企业在大功率、超大功率高压变频器的垄断地位，是眼下国内电气企业发展的重点。而高压变频器中采用的功率器件，一直是我国高压变频器技术发展的瓶颈。”近日，中国电器工业协会变频器分会秘书长赵相宾表示。

简介：半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）与三星电子（SamsungElectronics）等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。

简介：美国市场调查公司“信息网络”（TheInformationNetwork）表示，中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。

简介：日本东京当地时间本周日，有日本媒体报道称，东芝公司将在今年年底开始向丰田汽年公司供应控制混合型汽车关键功能的芯片。