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195 个结果
  • 简介:本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响,重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶,实现基材轻、薄、小的要求。

  • 标签: 纳米材料 印制电路板 力学性能 耐热性 绿色化
  • 简介:随着电子整机的多功能化、小型化.半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理.在蚀刻成为线路时.铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净.所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此.日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理.表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为.表面平滑的铜箔其抗剥强度较低:但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理.仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔.以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业.减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代.使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比.同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

  • 标签: 低轮廓铜箔 印制电路板 粗糙化 技术 表面粗糙度 精细线路
  • 简介:本研究基于微磁无损检测技术,以预制腐蚀缺陷的带包覆层管道为研究对象,分析微磁无损检测技术对于带包覆层管道检测的可行性。首先验证了缺陷大小对检测结果的影响,然后建立了包覆层厚度对磁场强度衰减的影响模型,并利用试验验证了该模型的准确性。研究证明了微磁无损检测技术应用于管道检测的优势,为带包覆层管道腐蚀缺陷的微磁检测技术工程实用奠定了基础。

  • 标签: 带包覆层管道 微磁检测 腐蚀缺陷 包覆层厚度
  • 简介:本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

  • 标签: 电解铜箔 压延铜箔 覆铜板 印制电路板
  • 简介:第十节粘结片的储存与叠书2.回流线(接2014年第2期)2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书(叠BOOK)时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对(即铜箔光面相对),这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。

  • 标签: 生产线 技术讲座 覆铜板 十五 产品外观质量 人工操作
  • 简介:湿法炼锌厂的浸出渣是镓、锗的主要二发资源,本文综述了锌浸出渣中镓、锗的主要回收技术及国内外近年来的研究进展.为冶炼厂综合回收镓、锗提供了参考。

  • 标签: 锌浸出渣 回收技术 回收镓 炼锌厂 冶炼厂
  • 简介:研究环氧树脂的红外光谱法快速检测技术,通过化学分析法测定环氧值,采用红外光谱法分析环氧指数,得到环氧指数-环氧值的标准曲线。此标准曲线可测定一定范围内环氧树脂的环氧值。结果表明,此方法测试结果的相对误差小于2.30%,相对偏差小于1.50%,标准偏差为0.58,能够达到与化学法接近的准确度和精密度。该方法简单、快捷、环保,较适合环氧树脂的自动化检测,在航空航天领域具有很好的应用前景。

  • 标签: 红外光谱法 环氧值 定性分析 定量分析 标准曲线
  • 简介:近年来,由于半导体技术的进步,以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展,要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进,共同提高。

  • 标签: 玻璃纤维布 技术开发 半导体技术 电子产品 移动电话 电路图形
  • 简介:第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产,所以产品层压前必须先将粘结片预组合,再与铜箔、不锈钢板叠合(也称为叠”BOOK”、“配板”)。

  • 标签: FR-4 覆铜板 技术讲座 生产 不锈钢板 粘结片
  • 简介:第七节FR-4覆铜板上胶生产设备设备是产品生产的基础保证,也是一个工厂的门面。设备是否先进,是否能够生产出高质量产品,跟设备的设计是否能适应生产工艺要求。设备的加工精度和安装精度是否能够达到生产工艺要求有关。对于一些大的工厂,有充足的资金去购买全套先进设备,但对于资金量不足的中小企业。可以有选择采用部分对产品性能影响最大的先进设备,以使较低的投资也能做出品质比较好的覆铜板产品。

  • 标签: 生产设备 FR-4 覆铜板 技术讲座 产品生产 工艺要求
  • 简介:第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1.液压机的结构(接上期)1.4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘,产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递,它是层压机的技术核心,是液压机最关键部件,它的加工精度,温度分布精度,压力分布精度对产品的性能影响很大。

  • 标签: 技术讲座 FR-4 覆铜板 生产 加工精度 温度分布
  • 简介:本文概述了液态熔融渣的来源、分类、性质及组成,并对其进行了简单的能量回收估算;对液态渣的回收利用的现状、工艺技术及未来前景进行了进一步的论述,进一步阐明了在降低投资、运行成本的前提下,进行液态渣显热回收,同时要兼顾副产品适合市场需求,以提高经济效益规模。显热回收技术要以适合冶炼工艺为前提,从自动化生产线的角度设计工艺,使核心技术与设备通用化、标准化、系列化。

  • 标签: 熔融渣 处理工艺 显热利用
  • 简介:综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

  • 标签: ZNO 透明导电膜
  • 简介:总结了SEM/EDX和FTIR在手机电触点失效分析中的几个典型案例,发现大量失效产品中的镀金触点因表面污染和氧化引起的接触电阻升高是造成电接触故障的主要原因。污染物形貌和成分复杂,通过与手机生产和使用中常见污染源的红外图谱和EDX图谱进行对比,SEM/EDX和FTIR能鉴别出大多数污染物,比如印刷线路板在切板过程中引起的碎屑、手指接触污染、灰尘聚集污染以及工艺带入的粘胶污染等,促进了工艺的改进和生产效率的提高。

  • 标签: SEM/EDX FTIR 电触点 污染物 失效分析
  • 简介:本文对四官能环氧树脂[1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚]的合成与改性及在覆铜板中的应用作了初步探讨.并对其屏蔽紫外线与产生荧光的机理作用作粗浅的阐述。

  • 标签: 四官能环氧树脂 覆铜板 合成技术 化学成分
  • 简介:基于LABVIEW的虚拟仪器平台建立数据采集系统,实现了对齿轮进行全生命周期实验过程中采集到大量振动信号数据,提出使用时域分析法(时域同步平均)与频域分析法(功率谱)相结合的信号处理方法对振动信号数据按齿轮可能出现的各种运行状态加以分类,从而有重点的应用倒频谱法对已经出现故障的齿轮箱振动信号进行分析,倒频谱的边频带频谱识别能力有助于研究啮合频率及边频特征,进而准确诊断出齿轮故障性质,并定位出故障齿轮。实验结果得到的齿轮各阶段运行状态数据在工程中很实用,具体涉及齿轮状态判断、故障阈值设定、故障识别及定位等用途。

  • 标签: 倒频谱 齿轮箱 故障诊断
  • 简介:基于超声导波技术,研制了护栏立柱埋深检测的硬件系统,并设计开发了超声导波检测与信号分析软件。利用研制系统对典型工况条件下的护栏立柱进行了现场测试。结果显示:护栏立柱附属构件和埋置介质对检测精度影响小;该系统测量精度高,波形直观,检测便捷;超声导波技术在护栏立柱埋深检测中具有突出优点和应用潜力。

  • 标签: 护栏立柱 超声导波 探头 埋深 检测系统