简介：DMU100monoBLOCK加工中心机床是德国DMG机床集团制造的采用HeidenhainiTNC530控制系统的一种先进而高效的加工中心，广泛应用于模具制造领域。本文阐述了结合本机床的运动特点与专业CAD／CAM软件CimatronE的后处理工具，定制后处理的开发过程，后处理程序通过加工试验并取得成功。

简介：对于生产大型部件的厂家来说，Mazak公司开发的NEXUS（HCN）8800-Ⅱ卧式加工中心具有优异的刚性、扭矩大和速度快，且加工性能良好。HCN8800-Ⅱ产品体现Mazak针对NEXUS产品的开发理念所带来的先进设计和高价值。比起原来的型号，选择经过更新换代的HCN8800-Ⅱ可使转速／扭力达N8，000rpm／900ft．1b。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：介绍了在NX平台上CNC工艺卡自动化的功能,介绍了工艺卡的开发流程,并对其中的主要技术进行了详细的分析.所开发的自动工艺卡已在企业实践中得到了有效的验证.

简介：某SUV轿车后背门分总成如图1所示,主要由后背门外板-上部、后背门外板-下部、后背门内板和左右灯盒5个零件组成,其中,后背门外板-上/下部材料为STO7Z-O5-6O/6O,料厚为0.7mm;内板材料为STO7Z-6O/6O,料厚为0.7mm。

简介：

简介：近日，中广核集团与广东核工业地质局首个铀资源合作开发项目正式开工。双方共同组建的中广核铀业广东公司日前正式揭牌。

简介：通过“新型传压介质的开发与研制”课题的研究与试验，阐述新开发的NK型叶蜡石块作为传压介质的各种工艺性能，成型工艺，合成效果。

简介：黄河三角洲中心城市东营是一片共和国最年轻的土地，每年，从青藏高原浩浩荡荡走来的黄河在这里奔腾入海，冲刷出了不断增长的土地。近年来，山东天圆铜业和与之相邻并成为战略合作伙伴的电解铜生产厂商——山东方圆铜业所在的东营经济开发区成为黄河三角洲区域内新的经济增长点，黄河三角洲区域经济全面、协调、可持续发展的“领头雁”。东营市的铜产业链更是异军突起，进入了发展的快车道。

简介：近日，九江经济技术开发区举行了两大覆铜板项目签约仪式。总投资10亿元的文明达覆铜板及线路板项目由文明达电子（深圳）有限公司投资建设，固定资产投资8．16亿元，用地175亩。项目建设后，将形成年产600万张覆铜板，200万平方米线路板的生产能力，实现年产值24．6亿元，年利润约2.77亿元，年税收约1．5亿元。预计今年6月开工建设，明年6月一期建成投产，2015年6月项目全面投产。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。

简介：由广东生益科技股份有限公司承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题，于7月28日通过验收。

简介：俄罗斯中央材料科学研究所和瑞典皇家工艺研究所的专家，联合开发出了金刚石质零件合成新工艺。该工艺可在不用高压器的情况下，以金刚石微粒为主要原料，合成尺寸更大、外形复杂的零件。

简介：CAD软件使用日益广泛，而这些软件大多为通用平台，将这些软件用户化是模具行业的一个热点课题。本文针对模具行业，介绍了主流模具CAD软件AutoCAD、Pro／Engineer．UG、Solidworks、CATIA的二次开发技术和开发工具的选用方法。

简介：在介绍标准件库结构的基础上。详细介绍了VB6．0二次开发SolidWorks2004标准件库中的关键技术，包括VB6．0与SolidWorks2004的集成、变量化设计技术和数据库的调用技术。

简介：通过对机身面盖的结构和注射成型工艺性分析,采用UG软件进行模具设计。综合考虑机身面盖的外观表面要求、塑件强度、加工条件,生产效率和制造成本等因素,特采用1模1腔模具结构,对模具总体结构进行设计和分析论证,大大提高了模具设计效率。

简介：本文主要针对CFC-11的替代类型：HCFC（氢氟氯烃）、HFC（氢氟烃）、HC（烷烃）、水等几种发泡剂工艺介绍并从环保角度出发，提出了现阶段应用HCFC-141b新型泡沫发泡剂替代CFC-11，并简要阐述了各种发泡剂在聚氨酯泡沫工艺中的可行的替代技术的开发应用。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：激光快速成型(RP)技术为产品开发及快速模具设计制造，开辟了一条实用、快捷的道路．可弥补从3D设计到实物首板制作及快速模具设计制造的不足。