简介：无铅工艺焊接温度相对提高，高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大，使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂，也存在着较多的缺陷，而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化剂将是一个有效的研究和发展方向，本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化剂做一评述。

简介：对于凸曲线高翻边制件,成形时防皱是其首要任务。本文采用局部刚性防皱板方法,不仅消除了起皱,保证了成形质量,而且还大幅度提高了材料利用率,降低了模具成本。该方法对于产品研制阶段和小批量生产非常适用。

简介：介绍了一种能合理利用激光器连续工作能力的三工位光路转换装置；分析了透射聚焦和反射聚焦的优缺点及其应用领域，其中反射聚焦中分析了球面镜反射聚焦和离轴抛物面反射聚焦两种形式；最后简要介绍了能量均匀分布的线形光斑和矩形光斑的整合方式。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：高膜厚PU防腐系统可解决防腐工程上的死角，包括异形、补口、三通、弯头、法兰、阀门等几何形状复杂金属外表面的防腐，以及老龄在役管线的防腐结构的修复。这种防腐系统的使用寿命可达30a。对国内油气管道防腐涂层常用的国产环氧粉末防腐结构和高膜厚PU防腐结构各项技术性能指标进行了对比，又以环氧粉末和高膜厚PU防腐系统用于管道防腐和储罐防腐进行了详细的对比，论证了使用高膜厚PU防腐系统技术的可行性和经济性。

简介：

简介：本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。

简介：为承接日本项目,也为了进一步拓展海外市场,我公司组织了一批焊工参加＂日本铁建协AW溶接技量検定＂,焊接实验室作为本次培训的第一责任者,在将近一个月的培训期内,针对＂日本AW溶接技量検定＂的特点和焊工的实际技能水平,制定相应的培训计划。切实帮助和指导各应试焊工解决培训过程中发生的问题,顺利完成了本次的鉴定工作。

简介：对苏打焙烧-碱浸-酸浸从高镍铜阳极泥中依次脱除硒和碲的工艺进行试验研究。通过热力学分析结合各工序中间产物的XRD图谱变化推断整个过程的反应机理。在苏打焙烧过程中,铜阳极泥中以Cu4SeTe形式存在的铜被氧化成CuO和Cu3TeO6,而硒和碲则分别转化为Ag2SeO4和Cu3TeO6。在焙砂碱浸过程中,Ag2SeO4容易溶解浸出,但Cu3TeO6转化为CuTeO3仍然难以浸出,因此在焙烧-碱浸过程硒优先于碲被浸出。残留在碱浸渣中的CuTeO3和CuO很容易在接下来的酸浸过程中浸出。试验研究结果显示,在最佳的苏打焙烧-碱浸过程中,超过97%的硒被浸出,而碲几乎不浸出,从而实现了硒与碲的分离。在随后的酸浸过程中,超过96%的铜和几乎所有的碲被浸出进入酸浸液中。

简介：通过不同材料的配比合成实验、不同合成工艺的对比分析，总结出一种合成高品级、高性能人造金刚石的工艺方法。

简介：8月9日讯：高盛集团（GoldmanSachsGroupInc．）表示，高盛报告表示，钢、铜价格之间的分歧表现可能已经结束，铜价将逐步回升。高盛称，在未来几个季度，相对于钢铁价格，铜价还有更多上涨的空间。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：基于不可逆热力学提出一个新的高周疲劳损伤力学模型，该模型考虑载荷频率对疲劳寿命的影响。模型中的参数H和c对于无频率效应的材料是常数，而对于有频率效应的材料则是与频率有关的函数。同时，讨论了不同应力比时模型的表达形式。利用AlZnMgCu1.5和AMg6N两种材料在不同频率下的疲劳实验数据验证提出的模型。结果表明，该模型能够准确预测材料在不同加载频率和应力比条件下的疲劳寿命。

简介：论述了变模温在高光注射成型中的重要性,分析比较了蒸汽加热、高压过温水加热、电加热、高频电磁感应加热、半导体加热、红外线辐射加热这几种变模温方法,指出其优缺点,为高光注射成型技术的发展提供了可以借鉴的方向。

简介：为进一步提高生产效率和加工精度，切实满足日益增长的铝型材模具及相关工件的加工需要，近日，辽宁忠旺集团模具厂新进了一批先进的生产加工设备，其中包括四台CA—A系列卧式车床、一台VOQ2-240型双室真空油淬炉和一台B1-320JK型简易数控立式升降台铣床。目前首批新设备已顺利进厂，相应的设备安装及调试工作已开始进行。

简介：0前言钢铁材料的S-N曲线在以106～107左右循环反复数表示的水平部,即是众所周知的疲劳极限.一般机械构造物都是以此疲劳极限为基准设计的.但是,有报道说近年对于高强度钢及表面硬化钢等,在超过107循环的超高循环区域,S-N曲线呈现再降低,但不能认为这是疲劳极限的现象.

简介：为了探索在氰化浸出之前进行预处理工艺,采用新诊断方法对含有氧化铁/氢氧化铁(铁帽型)难处理金/银矿进行详细表征。结果表明,金以自然金和银金矿(尺寸为6~24μm)存在,夹杂在方解石和石英基体中的褐铁矿、针铁矿和纤铁矿中。矿物解离度分析(MLA)表明,银金矿以游离颗粒存在,夹杂在砷菱铅矾、褐铁矿/针铁矿和石英中。银主要以硫银矿(Ag2S)和银金矿存在,夹杂在矿石的砷菱铅相里。氰化浸出实验表明,在浸出时间达到24h后,矿石(d80:50μm)中金和银的浸出率分别只有76%和23%。矿石的诊断浸出实验和详细的矿物分析表明,金和银主要夹杂在氧化铁矿物相中,如褐铁矿/针铁矿和黄钾铁矾型的砷菱铅矾,这些氧化铁矿物能在碱性溶液中分离出来。基于这些研究,在氰化浸出之前将矿石在KOH溶液中进行碱性预处理,能将银和金的浸出率分别提高到87%和90%。这些发现表明碱性浸出能作为一种新的诊断方法用来表征含氧化铁/氢氧化铁的金/银矿处理难度,并且可作为一种预处理方法来提高其浸出率。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：伴随着编撰《中国铸造发展史》工作的深入开展，尤其是《中国铸造发展史》古代卷第一篇初稿的出炉，需要请业界同仁、特别是诸如关洪野老先生这样颇具专业建树、闻名海内外的铸造业界专家、学者参与审稿工作，即评头论足，给予及时、有益的指点和“导航”，以确保下一步的工作方向正确、路径合理和成效显著。