简介：微带180°电桥用途广泛，是微波电路中的基本元件。其研究方向主要为小型化和展宽带宽两个方面。本文对小型化微带180°电桥和宽带微带180°电桥研究现状进行了分析总结，并用奇偶模法分析了理想倒相器情形180°环形电桥特性，基于分析结果，提出采用理想倒相器、环特性阻抗取值、增加匹配段等展宽180°环形电桥带宽的方法。

简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

简介：介绍了2008年北京奥运会国家体育场视频制播系统的设计及应用情况，包括系统组成，设备选择，系统关键点以及奥运会实际应用体会。

简介：摘要在当今以人为本思想不断在社会上传播的背景下，人的权利被越来越得到尊重。现在社会上都流行多元化，个性化发展，每个人都是不一样的个体，应该求同存异的发展。而在教育界，学生作为一个个独立的个体，也应该被教育者所尊重，在学生学习的过程中每个学生的学习方法以及学习能力肯定是不尽相同的，每个学生之间都会存在差异，因此教育者在对学生进行教育的过程中应该尊重每一位学生的差异，根据差异进行不同的教学，这称之为个性化教学，又称为个别化教学。本文通过对初中物理教学的调查研究，探讨在班级授课制下初中物理个别化教学的发展状态，探究在这种教学模式下对学生进行自主独立学习有何帮助，以及“茶馆式”教学具体的意义是什么，这种新型的教学方式是否能被初中生所很好地接受。

简介：本文对沈阳广播电视台新一代新闻制播网络的设计原则、系统架构和各模块功能进行了概述,介绍了网络的技术特点和实践中所遇问题的解决之道.

简介：广播电视技术发展日新月异，数字化、高清化、网络化已经成为广播电视技术发展不可阻挡的趋势。钱江频道高清制播系统建设项目自2011年立项开始，历时两年，于2013年8月正式上线，而且正在准备高标清同播，争取成为浙江省第一个高清地面频道。本文全面介绍了钱江频道高清制播系统的技术设施及特点。

简介：“双元制”是一种高职院校校企合作机制,由企业和职业院校共同培养高技能人才。根据校企合作的实践,校企共建了4G移动专业方向,实行了“校企共育,定向订单”人才培养模式,构建了模块化项目课程体系,开发了基于工作任务的项目化课程,形成了三位一体的专业教师团队,实现了4G移动实训基地的共建共享,成立了工程服务与创新应用中心,积极开展了社会服务。目前专业建设实证研究收到了良好成效,为其他院校同类专业建设提供参考。

简介：摘要在精神科进行治疗的患者具有一定的特殊性，这类患者的行为和情绪并不确定，所以精神科的护理相较于其它科室具有一定的不确定性，医疗纠纷的发生率也比较高。因此，对精神科实行责任制整体护理具有很大意义，他是以患者为中心，由责任护士对患者的身心健康实施有计划、有目的的整体护理，要求护理人员负责一定数量的患者，整合基础护理、病情观察、治疗、沟通和健康指导等护理工作，为患者提供全面、全程、连续的护理服务。本文主要对精神科应用责任制整体护理方式进行了分析与研究，以供读者参考。

简介：摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶钢能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段，通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸，从而提高钢的强度和韧性，还可以改善钢的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能；随着超细晶粒或超细组织的形成，屈服强度大幅度提高，细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

简介：1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

简介：文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究，剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况，并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析，证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力，以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾，说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。

简介：本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会，会中宣布将跳过22nm工艺，直接发展20nm工艺。此系基于“为客户创造价值”而作的决定，提供客户一个更可行的先进工艺选择。

简介：

简介：<正>《电子产品世界》2004年8月报道:世界主要半导体厂商的生产领域已可应用90nm工艺技术,为确保技术优势,已把竞争推向65～70nm级工艺,计划2005年推向量产阶段。Intel去年已采用65nm工艺试制或SRAM产品,计划2005年后投入批量生产。东芝和索尼联手开发出65nmLSI,年初已生产出试制品,2008年上半年跨入大批量生产。三星已开发70nm工艺,计划年末在30nm生产线上量产4GbNAND内存。台积电决定2005年前采用65nm技术开发出SoC平台。采用65nm工艺生产芯片,可使芯片上集成的晶体管数翻一番,性能提高,成本下降。因此,后起半导体企业年底前也须进入90nm以下的超微细加工领域,也是今后存活半导体市场的一大关键。

简介：

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简介：随着现代科技的不断发展，多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺，并对工艺流程进行了解释，以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。

简介：通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。