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  • 简介:半导体器件支撑着庞大信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

  • 标签: 半导体 硅片生产 市场 中国 发展战略 外延硅片
  • 简介:博敏集团逆势扩张,领军民营企业进入高端线路板制造领域,增资梅州博敏2亿元,扩产二期工程顺利落成,高密度互连板HDI项目投产,设计高端HDI线路板产能2万平米/月,年产值达4.3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产,月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。

  • 标签: 梅州 种子 高密度互连板 制造领域 民营企业 二期工程
  • 简介:通过对显介电常数理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4一种新型覆铜板。同时,本文还介绍了提高埋置电容器容量方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效

  • 标签: 介电常数 覆铜板 显介电常数 电极化强度
  • 简介:论述了助焊剂残留物来源、形成过程及其对PCB影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物判定方法和有效去除方式。

  • 标签: 助焊剂残留物 腐蚀 电迁移
  • 简介:本文介绍了半导体器件热阻基本概念,讨论了稳态热阻和瞬态热阻差别,并重点论述了瞬态热阻测试原理和方法,说明了瞬态热阻测试技术难点,还对瞬态热阻测试条件与合格判据设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识普及和对问题综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。

  • 标签: 镀孔打磨 盲孔开窗 镀孔开窗 月牙状开路 漏波
  • 简介:由于当今市场高度竞争,我们好象总是要去证明我们制程是稳定,并具有达到预期要求能力。今天客户,需要持续监控、周期性制程评估和现有能力持续提高客观证据。我发现,从市场观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样证据,在客户

  • 标签: 统计制程控制 操作者 统计控制 数据图 监控 控制限
  • 简介:2013年9月23日,国家发改委发文,正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此,电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气,引发全社会剧烈震荡“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。

  • 标签: 镀金工艺 事件 电镀行业 国家发改委 线路板
  • 简介:早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控领域。

  • 标签: 电镀线 整流监控系统 自动报警
  • 简介:据报道,丹麦EMS和PCB厂家GPV2007年业绩并不理想。GPV三个不同部门在去年中表现迥异。电子部门表现优异;而机械部门因为美元疲软原因在国防相关项目中获利情况不佳,面临着挑战;

  • 标签: GPV 业绩 丹麦 美元 PCB EMS
  • 简介:VishayIntertechnology,Inc.日前发布新款采用热增强型PowerPAK@SO-8封装新款N沟道TrenchFET功率MOSFET---SiR872ADP,将该公司ThunderFET@技术电压扩展至150V。VishaySiliconixSiR872ADP在IOV和7.5v下导通电阻低至18m12和23mΩ,同时保持低栅极电荷,在10V和7.5V下典型电荷为31nC和22.8nC。

  • 标签: 电压范围 SO-8封装 栅极电荷 导通电阻 N沟道 增强型
  • 简介:文章通过对不同设计方式线路侧蚀进行测试,根据测试结果对不同设计方式线路使用不同底片补偿,达到酸蚀后线宽一致目的,同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子影响,如:曝光、显影和蚀刻。

  • 标签: 侧蚀 底片补偿 酸蚀 蚀刻因子 曝光 显影
  • 简介:主轴转速是钻孔工艺重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间关系,为钻孔品质改善提供理论依据与指导。

  • 标签: 主轴转速 孔粗 钻污 PI钉头 钻头磨损
  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成金属基PCB。文章主要从焊接金属基板槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中工艺难点,达到焊接工艺批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效各种表现形式,探讨发生各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点可靠性,提高产品质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距BGA)到2500(0.5毫米节距BGA)不等。超细节距QFP和CSP(芯片级封装)应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB市场出现

  • 标签: 测试技术 测试点 电阻测试 测试设备 网络测试 短路测试
  • 简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良摸索与试验,建立了一套完整针对手机按键类PCB设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质提升。

  • 标签: 手机按键类PCB 优化设计