简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。
简介:无线网络是利用无线电波而非线缆来实现与计算机设备位置无关的网络数据传输系统。对于工业自动化系统来说,其关键技术是工业网络,核心技术是信息集成。近年来,以太网、互联网等网络架构已越来越广泛的应用于自动化工业领域,取代传统的串口通信将成为自动化系统通信的主流。工业环境下的无线通信技术和各类无线网络的开发和应用,已经成为继PLC、DCS、FCS等系统陆续在过程控制和工业自动化领域占据市场主流之后,一个正在崭露头角的重要领域。随着计算机网络、无线与智能传感器技术的相互渗透、结合,产生了基于无线技术的网络化智能传感器的全新概念。这种基于无线技术的网络化智能传感器,使得工业现场的数据能够通过无线链路直接在网络上传输、发布和共享。迅速崛起的工业无线通讯技术能够在工厂环境下,为各种智能现场设备、移动机器人以及各种自动化设备之间的通信提供高带宽的无线数据链路和灵活的网络拓扑结构,在一些特殊环境下有效地弥补了有线网络的不足,进一步完善了工业控制网络的通信性能。无线网络技术在工业自动化中的应用尚在起步阶段发展空间很大,近几年得到了迅猛的发展,成为工业通信市场的增长点,引起了愈来愈多人的关注。工业信息化的应用发展,有利于促进中国工业的全面振兴和时代进步。